Ansys Electronics系列产品的业务价值
Ansys电子设计及电磁仿真通过在统一设计平台上进行准确、高保真度EM、SI/PI、热和机电仿真，在降低测试成本、实现一次性成功的同时，加速了产品开发流程。该系列产品可提高用户产品的可靠性、简化工作流程、支持从组件到系统级的优化、推动先进电子应用的创新，并赋能跨职能团队满怀信心地设计前沿电子产品。
Ansys电子设计及电磁仿真
电磁、信号与电源完整性、热和机电仿真解决方案
Ansys电子设计及电磁仿真
电子设计仿真
我们的解决方案可帮助您通过仿真来应对产品设计最关键的领域。如果您从事电机、电动汽车动力总成、PCB、封装、IC设计、天线、RF、微波甚至是机电设备的相关工作，我们可以为您提供行业黄金标准的仿真器。这些解决方案可帮助您解决设计中的电磁、热、SI、PI、寄生、线缆和振动等挑战。
Ansys Electronics Desktop（AEDT）
Ansys Electronics Desktop（AEDT）是一款可以实现真正电子系统设计的平台。AEDT可通过使用电气CAD（ECAD）和机械CAD（MCAD）工作流程访问Ansys黄金标准的电磁仿真解决方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。此外，它还能够直接链接到完整的Ansys热、流体和机械求解器产品组合，以用于开展综合多物理场分析。这些解决方案的紧密集成，可为用户提供以前难以想象的设置易用性，而且能够更快速地求解设计和优化的复杂仿真。如需了解有关AEDT平台的更多信息，请单击此处联系我们。
电子系列产品
2026年3月
新功能
在2026 R1版本中，Ansys电子设计及电磁仿真产品引入了以下先进创新技术，巩固了其在计算电磁学和多物理场仿真行业的领先地位。这些创新技术包括：
- 业界率先推出的宽带3D电源完整性仿真工具，其具备完整芯片-封装-电路板PDN分析所需的速度和容量，现可在HFSS和HFSS-IC中使用
- HFSS新增基于cuDSS的GPU支持，加速了频率扫描求解
- 使用HFSS中的全新Omega网格划分器，提高了复杂刚柔结合PCB设计的网格可靠性、速度和成功率，并减少了内存占用
- Ansys Maxwell中2D磁瞬态求解器的速度显著提升
- Ansys Motor-CAD中轴向磁通电机设计的准确性和灵活性提高
- 改进了Motor-CAD和Maxwell中的效率计算
- Maxwell现已正式推出交流磁场A-Phi求解类型（商业可用）
- Maxwell中的3D组件优先级和ECAD-MCAD工作流程改进
- Maxwell中已全面扩展对3D组件的加密支持
- 在Ansys Icepak中增强了UX和工作流程，并改进了网格划分功能
- Icepak中的系统级热完整性解决方案
- 通过全新的Component 2.0格式实现统一的多物理场行为，并可在HFSS、Icepak和Q3D之间复用。
- 通过支持布局组件（Layout Component），简化了建模设置流程，并消除了Q3D Extractor中复杂的CAD转换过程
网络研讨会
功能
确保您的电子设计经过验证、经济高效、可操作而且已为认证做好准备，从而缩短设计周期并加快上市进程。
- 电源完整性和信号完整性分析
- 电机分析
- 热管理
- 电动汽车动力总成设计和仿真
- 电磁干扰和兼容性
- 从组件到复杂网络的无线与射频设计
- 电子可靠性仿真
“在对Ansys产品与多种行业产品进行了为期两年的广泛评估和相关性测量之后，从DC到50 GHz的多封装和印刷电路板定制测试结构的对比测量结果表明，Ansys解决方案在最广泛的应用和结构中都展现了出色的可靠性和准确性。
——Teraspeed咨询集团总裁Scott McMorrow
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应用
专题网络研讨会
更佳冷却方案，更低故障风险使用Ansys Icepak和Ansys Discovery进行电子冷却分析
本次系列网络研讨会将介绍消费类电子设备行业中遇到的主要设计挑战，并提供解决方案，以实现针对性能、成本和效率进行优化的设备。
使用PyAEDT实现信号和电源完整性工作流程实现自动化
了解自动化技术如何将SI/PI仿真设置时间从数小时缩短至数秒，借助Ansys工具和PyAEDT实现更快的设计迭代，以及更高效的高速电子设计。
案例研究
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