ANSYS Q3D Extractor

Q3D Extractor 使用高效的三维和二维准静态电磁场模拟技术,从互连结构提取 RLCG 参数。然后自动生成一个等效的 SPICE 子电路模型。这些高精度模型可用于信号完整性分析,从而研究串扰、地弹噪声、互连延迟和振铃等电磁现象,以了解互连、IC 封装、连接器、PCB、母线和电缆的性能。

Q3D Extractor 提供部分电感和电阻提取能力,帮助设计直流电源转换器,以及触屏设备的互容提取。为了加速模型创建,它还可以从知名的 MCAD 和 ECAD 提供商(如 Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC 和 Zuken)那里导入文件。这就极大地提高了分析现代电子封装和 PCB 的效率,以确保集成电路的合适性能。Q3D Extractor 将数据无缝传输到不同的 ANSYS 物理解算器上,如用于热设计的 Icepak 和用于结构分析的 Mechanical,以提供业界领先的多物理场分析。

Capabilities

快速准确的三维寄生参数提取

让您能够从 PCB、IC 封装、MCM、电缆和转换器中精确提取三维寄生效应。

自适应网格生成

通过最少的设置工作或手动干预网格过程,按照用户指定的精度提供答案。

IBIS 封装模型提取

提取信号和电源接地寄生参数,从而纳入 IBIS 模型中

等效电路模型的创建

自动创建用于电路模拟的模型。

电源转换器设计

优化逆变器/转换器架构,并尽量减少总线电感、过压情况和短路电流。

触屏设计

提取和优化触屏设计的 RLC 寄生效应。

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