ANSYS Icepak

ANSYS Icepak

当今的电子设备,包含其中的芯片封装以及PCB,都具有越来越小的布局空间和特定的功耗要求,热设计不当可能会导致组件过热而降低产品的可靠性,而重新设计又会造成成本的增大。工程师可以依靠 ANSYS Icepak 对电子产品进行热设计分析,确保在构建硬件之前做到产品充分散热。

Icepak 能够准确地分析各种电子和电力电子器件和 电路板中的气流、温度和热传递现象。也能够对系统级应用(如数据中心、计算机和电信设备)进行热分析。Icepak能够通过虚拟模型进行产品工作情况分析,得到物理测试无法测量的设计数据,并且可以让您得到实际组件上物理世界无法获取的数据。

ANSYS Icepak 使用著名的Fluent-计算流体动力学 的求解器引擎来进行精确的热和流体流计算。同时提供多重网格和基于压力法的求解器,提供快速稳健的计算。该解决方案还为复杂几何形状提供网格生成算法,包括多块和非结构化六面体主导网格生成。虽然网格生成过程是完全自动化的,您还是可以自定义这一过程,从而改善网格来优化计算时间和求解精度之间的权衡。

Capabilities

先进的数字求解器

让您能够为电子设备执行先进的热流和流体动力学分析

支持ECAD-MCAD数据 导入

让您能够轻松导入 MCAD 和 EDA 几何形状,实现高效仿真工作。

灵活、自动化且共形的网格生成

具备先进的优化与自动化网格生成技术,优化电子和电机组件产品设计

综合多物理场设计流程

Icepak与 ANSYS 其他软件的整合,为您提供无与伦比的设计流程,用于分析包括 PCB 翘板、电机散热等在内的诸多难题。

Icepak 库

提供对大量标准组件库供调用,以便快速构建散热模型用于仿真分析。

ANSYS Icepak: Icepak Libraries
可视化

强大的工具让您能够获得三维流体动画、速度矢量图、等温线图等的可视化结果。

了解客户如何使用我们的软件

Ruggedized Systems: Cool and Collected

耐用系统-散热与稳定

案例研究描述(大约 40 单词):为了满足移动和互连监控、通信和操作设备的苛刻性军事规格要求,Kontron 公司使用精细的热模拟分析来平衡尺寸、重量、功率和散热 (SWaP-C) 权衡耐用性模块化机箱。这种机箱可针对任务的关键操作提供定制方案。

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Ruggedized Systems: Cool and Collected

确保部件散热

案例研究描述(大约 40 单词):随着汽车变得越来越复杂,制造配套电子系统的公司必须保障汽车安全可靠。汽车电子系统制造商 Kyungshin 改进了其接线器的热管理,同时将生产时间缩短了 80%,成本降低了 50% 以上。

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