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DATE: 2/22/2024

PRESS RELEASE

Ansys与Intel Foundry合作开发面向EMIB 2.5D先进封装技术的多物理场分析解决方案

Ansys电热分析工具可满足多芯片HPC、图形处理和AI应用签核验证的全新物理要求


主要亮点

  • Ansys与英特尔的合作从单芯片片上系统(SoC)扩展到包括英特尔嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)先进封装技术
  • Ansys多物理场分析可提供热完整性、电源完整性和结构可靠性的签核验证

2024年2月22日,宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys(NASDAQ:ANSS)与英特尔代工(Intel Foundry)展开合作,为英特尔的创新2.5D芯片先进封装技术提供多物理场签核解决方案,该技术使用EMIB技术实现灵活的芯片互连,无需使用硅通孔(TSV)。Ansys提供的高精度仿真,可为用于人工智能(AI)、高性能计算、自动驾驶和图形处理的先进芯片系统提供更快的速度、更低的功耗和更高的可靠性。

Ansys Redhawk-SC Electrothermal™是一款电子设计自动化(EDA)平台,支持对具有多个芯片的2.5D和3D-IC进行多物理场分析。它可以执行各向异性热传导分析,这对于英特尔的新型背面供电技术至关重要。此外,热梯度还会导致机械应力和翘曲,其会随着时间的推移而影响产品可靠性。电源完整性可通过芯片/封装协同仿真进行验证,从而提供出色精度所需的3D系统级环境。

Thermal analysis results for a 2.5D multi-die system generated by Ansys RedHawk-SC Electrothermal™

3D-IC PR:“Ansys Redhawk-SC Electrothermal™生成的2.5D多芯片系统热分析结果。”

英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理Rahul Goyal表示:“英特尔18A和EMIB技术是一种差异化的多芯片先进封装方法,与传统堆叠技术相比,它具有许多显著优势。我们将与Ansys密切合作,使双方客户能够轻松获益于这一创新的全部优势,从而创造更具竞争力的产品。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出:“Ansys与英特尔代工在3D制造技术前沿的合作,旨在解决复杂的多物理场挑战,并满足严格的热、结构、性能和可靠性要求。得益于Ansys多物理场签核平台,双方客户能够灵活地将EMIB技术应用于系统架构,并实现卓越的解决方案,从而获得更高性能的产品和流畅的用户体验。”

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