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PRESS RELEASE
DATE: 03/25/2021

GUC采用Ansys先进仿真工作流程加快新一代应用的先进IC设计

Ansys新的工作流程将建模时间从数小时缩短至几分钟,仿真运行速度提高2-3倍,并加快面向ASIC的GUC裸片到裸片解决方案的集成


主要亮点

  • GUC工程师使用Ansys HFSS 3D Layout的高级仿真工作流程加快先进集成电路(Advanced-IC)的设计
  • 该工作流程可帮助GUC迅速整合其CoWoS芯片、集成扇出(InFO)和interposer 设计的裸片到裸片解决方案,以开发高端人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和数据中心网络客户的ASIC产品

2021年3月25日,宾夕法尼亚州匹兹堡讯 创意电子股份有限公司 (GUC) 采用Ansys (NASDAQ: ANSS) 研发的突破性仿真工作流程加快先进IC设计。该工作流程能够改进CoWoS芯片、集成扇出(InFO)和interposer 设计的创新方案,包括GUC新发布的、经过芯片验证的GUC多裸片互联(GLink)接口。GLink接口对于研发前沿AI、HPC和数据中心网络应用至关重要。

为了保持市场领先地位,GUC工程师必须以前所未有的速度开发、仿真和优化先进IC,实现首次设计成功以及最佳器件性能。但是,仿真流程仍面临重大挑战,尤其是在CoWoS、InFO设计操作和设备网格划分等复杂领域。

GUC为客户的先进ASICS应用提供业界领先的DIE-TO-DIE INTERCONNECT解决方案

Ansys HFSS 3D Layout的工作流程通过整合包含ECADXplorer在内的多种创新工具,使GUC工程师能够加快仿真速度并求解极为复杂的几何结构。ECADXplorer是一种功能强大的全新GDS编辑平台,能够简化设计操作,加快仿真速度。通过将前沿网格划分技术与Ansys行业领先的3D HFSS求解器相结合,该工作流程可将仿真设置时间从数小时减少到几分钟。这有助于GUC的先进IC设计师以最高精度有效提取其设备的S参数模型,此外,该工作流程还推动了GLink等变革技术的研发。GLink功耗比其他方案低6-10倍,并且占用的芯片面积小了2倍。

GUC首席技术官Igor Elkanovich表示:“高级IC封装设计非常复杂,因为需要在缩小尺寸的同时不断提高功能性并降低功耗。我们的AI、HPC和网络客户广泛采用GLink的势头,支持了我们构建丰富IP产品组合并深化我们高级封装设计专业技术的承诺。HFSS 3D Layout可帮助我们工程团队降低高级IC设计复杂性,集成异构芯片,并提高多芯片性能,以确保客户更快获得新的AI、HPC和数据中心网络产品。”

Ansys高级副总裁Shane Emswiler指出:“通过这个改进的工作流程,Ansys能够通过大幅简化设计流程提高了GUC高级IC设计师的效率。借助HFSS 3D Layout,GUC工程师可以迅速开发全参数化模型,开展电子封装设计研究,并探索比过去更多的设计方案,以便在投产之前评估权衡,从而大幅减少研发时间和成本。”

 

关于 GUC

创意电子股份有限公司(GUC)是高级ASIC行业领导者,运用高级工艺和封装技术,为半导体行业提供领先的IC设计和SoC制造服务。GUC总部位于台湾新竹,业务遍及中国、欧洲、日本、韩国和北美,在全球享有盛誉。GUC在台湾证券交易所挂牌上市,股票代码为3443。如欲了解更多详情,敬请访问:https://www.guc-asic.com

 

关于 Ansys

作为工程仿真领域的全球领导者,Ansys在众多产品制造以及工业创新中扮演着至关重要的角色。当火箭拔地而起,飞机翱翔蓝天,汽车高速飞驰,桥梁横跨江海,当人们便捷地操作电脑和移动电子设备,或是体验可穿戴产品,Ansys的身影都随处可见,尽显卓越。我们助力全球创新型企业推出应市场所需的产品,凭借高性能且完备的工程仿真软件产品组合,帮助客户跨越技术挑战,不断突破想象赋予工程产品更多可能性。Ansys成立于1970年,总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡南部,访问Ansys官方网站 www.ansys.com.cn获取更多信息! 所有ANSYS, Inc.品牌、产品、服务和名称、徽标、口号均为ANSYS, Inc.或其子公司在美国或其它国家的注册商标或商标。所有其它品牌、产品、服务和名称或商标是各所有权人的财产。 2021年Ansys公司版权所有,并保留所有权利。

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