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新闻稿
DATE: 03/19/2021

Ansys 5G毫米波芯片分析论文荣获台积电OIP生态系统论坛客户选择奖

台积电北美2020 OIP生态系统论坛上,半导体设计师表彰了Ansys 5G毫米波芯片分析解决方案的论文


主要亮点

  • 台积电北美2020开放创新平台(OIP)生态系统论坛的与会者为Ansys论文投票并赢得此次客户选择奖
  • 该Ansys论文重点阐述了Ansys Totem用于分析5G射频(RF)设备的技术

2021年3月19日,宾夕法尼亚州匹兹堡讯Ansys (NASDAQ: ANSS) 凭借在台积电北美2020开放创新平台(OIP)生态系统论坛上发表的一篇技术论文而荣获此次客户选择奖。在这篇论文中,Ansys提供了一个向Ansys® Totem™ RF设计解决方案融入新技术的路线图,以解决5G以外的新一代通信技术挑战,助力客户赢得成功。该论文是经由与会者广泛投票后获奖的,并且可从 TSMC.com 网站上下载。

向5G毫米波无线通信过渡需要将RF组件大规模集成到数字SoC(片上系统)中,RF设备耗能大,由此产生的电迁移和自热难题严重影响了高速设计的效率、成本和可靠性,因此必须全面地解决此问题。Ansys增强了Totem的功能,以满足5G和高速RF设计师的需求。

台积电开放创新平台(OIP),通过汇聚客户与合作伙伴的创新思维,促进半导体设计团队快速落实创新

Ansys此次论文题为《用于毫米波设计的RF设备上的电迁移和自热分析》,详细介绍了Totem如何帮助5G和高速RF设计师开展电迁移和自热分析。Totem电迁移流程采用台积电16nm工艺在RF模块上进行了演示,并已经通过台积电的验证。

台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示:“Ansys是我们非常重要的合作伙伴,可提供行业领先的设计解决方案,确保双方客户充分利用台积电的最新工艺技术。我们很高兴祝贺Ansys荣获本届客户选择奖,并期望与Ansys展开持续合作,以应对未来设计新一代芯片技术的复杂挑战。”

Ansys副总裁兼总经理John Lee表示:“通过与台积电合作,Ansys将继续帮助工程师克服5G和高速RF芯片设计的重大难点。这是三年内第二次荣获台积电颁发的这项至高荣誉,证明了我们行业领先的仿真解决方案对设计界产生的影响。我们期望深化与台积电的合作,协力在不久的将来解决更多挑战。”

 

关于Ansys

作为工程仿真领域的全球领导者,Ansys在众多产品制造以及工业创新中扮演着至关重要的角色。当火箭拔地而起,飞机翱翔蓝天,汽车高速飞驰,桥梁横跨江海,当人们便捷地操作电脑和移动电子设备,或是体验可穿戴产品,Ansys的身影都随处可见,尽显卓越。我们助力全球创新型企业推出应市场所需的产品,凭借高性能且完备的工程仿真软件产品组合,帮助客户跨越技术挑战,不断突破想象赋予工程产品更多可能性。Ansys成立于1970年,总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡南部,访问Ansys官方网站获取更多信息!

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