ANSYS解决方案通过台积电的高级5nm工艺认证

ANSYS和台积电携手支持高级封装技术的多晶片分析

2018年4月30日,匹兹堡讯 – – ANSYS今天宣布ANSYS® RedHawk™ANSYS® Totem™成功通过台积电的最新版5nm FinFET工艺认证。 通过工艺认证和一系列综合半导体设计解决方案,ANSYS和台积电能够支持双方共同的客户满足新一代移动和高性能计算(HPC)应用领域日益增长的要求。台积电对ANSYS技术的认证涵盖提取、电源完整性和可靠性以及信号电迁移(信号EM)可靠性分析等方面。

台积电设计基础设施市场营销部门的高级总监Suk Lee指出:“此次认证有助于双方共同的客户满足性能、可靠性和电源等方面不断增长的要求,同时也能帮助他们更有信心地加速完成设计收敛。 ANSYS和台积电开展合作,能帮助客户优化、确认并验证设计方案,从而满足严格的性能和可靠性目标要求。”

ANSYS半导体事业部总经理John Lee指出:“随着移动和HPC处理器的速度越来越快,功能变得越来越强大和复杂,设计裕量变得越来越小,进度要求越来越严格,成本也在提升。设计失败造成的损失极其巨大。ANSYS和台积电共同帮助设计人员在首次开展硅片设计时即可取得成功,并加速产品上市进程。”

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作为全球工程仿真领域的领先企业,ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、计算机和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用,ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品,通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题,我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作,共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡!

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