ANSYS扩展其面向台积电高级封装技术的解决方案,旨在满足不断提高的性能、可靠性和电源要求

ANSYS和台积电携手支持高级封装技术的多晶片分析

2018年4月30日,匹兹堡讯 – – 经过台积电认证后,ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTATM和ANSYS® CSM™能够支持台积电Wafer on Wafer(WoW)和Chip on Wafer on Substrate(CoWoS®)等高级封装技术。上述解决方案包括晶片和封装协同仿真和协同分析,支持提取、电源和信号完整性分析、电源和信号电迁移分析以及热分析等。CoWoS和WoW技术可通过多晶片集成来缩小封装尺寸。

台积电设计基础设施市场营销部门的高级总监Suk Lee指出:“高级封装技术将成为尖端高性能计算(HPC)、云计算和汽车电子系统等领域中实现超高性能、高系统带宽和低功耗的关键助推力量。ANSYS解决方案能帮助客户开展高级多晶片仿真,进而满足所需的性能和可靠性目标。”

ANSYS的半导体事业部总经理John Lee指出:“通过探索、原型设计和验收,ANSYS的业界领先解决方案能够在芯片、封装到系统等整个设计领域中大显身手。我们与台积电保持紧密的合作关系,这有助于客户信心十足地开展新一代半导体芯片设计。”

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作为全球工程仿真领域的领先企业,ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、计算机和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用,ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品,通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题,我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作,共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡!

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