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ANSYS RedHawk

ANSYS RedHawk

Proven sign-off leader for integrity and reliability of ICs

ANSYS RedHawk is an industry standard power noise and reliability sign-off solution for your SoC designs. With a track record of thousands of designs in silicon, RedHawk enables you to create high-performance SoCs that are still power efficient and reliable against thermal, electromigration (EM) and electrostatic discharge (ESD) issues for markets such as mobile, communications, high-performance computing, automotive and Internet of Things (IoT).

Sign-off
Redhawk has been the go-to sign-off solution for all foundries and processes since 2006, enabling you to create robust, low-power, high-performance SoCs in the most advanced FinFET technology. This includes accurate self-heat and thermal-aware EM analyses.

Performance
RedHawk’s advanced Distributed Machine Processing (DMP) enables significantly higher capacity and better performance for full-chip IR/dynamic voltage drop, power/signal electromigration (EM) and electrostatic discharge (ESD) analyses.

System-Aware Chip Design
RedHawk’s complete and accurate model-based interoperability with ANSYS board and system-level tools ensures that your chip works as intended in the system.

Capabilities

Co-analisi del chip-package

La co-analisi del sistema chip-package offre precisione di simulazione superiore e maggiore percezione della progettazione rispetto alle analisi indipendenti correnti di chip e package.

Chip-Package Co-Analysis
EM thermal-aware

Redhawk identifica i problemi di integrità termica e di affidabilità thermal-aware, i quali possono influire in modo significativo su potenza (perdite), IR, tempi ed elettromigrazione (EM), in particolare nelle applicazioni automobilistiche.

Thermal-Aware EM
Capacità e prestazioni

RedHawk vi offre la capacità e le prestazioni per simulare progetti che hanno oltre 1 miliardo di istanze utilizzando tecniche di elaborazione a macchina distribuita (DMP) avanzate.

Capacity and Performance
Precisione nella validazione di progetto

Offre precisione certificata dalle fonderie per margini di rumore ridotti e cali di tensione più alti per progetti FinFET.

Silicon-Validated Sign-Off Accuracy
Impatto della power noise sui tempi

RedHawk vi aiuta a comprendere l’effetto del calo di voltaggio dinamico sui tempi per le piste di clock e critiche, grazie all’analisi dell’effetto sui tempi a livello di chip pieno in una simulazione di approvazione basata su SPICE.

Power Noise Impact on Timing
Integrità e affidabilità del packaging di CI avanzato

L’incapsulamento di chip all’interno di un package 2.5D o 3D migliora la potenza, le prestazioni e il fattore di forma. La soluzione Redhawk è qualificata per i flussi di riferimento dei package 2.5-D e 3D.

Integrity and Reliability of Advanced IC Packaging

See how our customers are using our software:

Automotive Thermal Reliability

Affidabilità termica nel settore automobilistico

L’elettronica nelle moderne automobili deve operare ad alta temperatura nel vano motore senza sacrificare prestazioni o affidabilità. Gli approcci tradizionali alla progettazione termica basati sulla temperatura costante non sono più affidabili. Il calcolo della temperatura granulare ANSYS consente a NXP di eseguire l’analisi dell’elettromigrazione (EM) thermal-aware.

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