ANSYS Totem

ANSYS Totem

业界唯一通过晶圆代工厂认证的模拟及混合信号芯片 EM/IR 解决方案

ANSYS Totem 是晶体管级电源可靠性、噪声和可靠性仿真平台。该平台可以使您的 IP、模拟、混合信号设计和全定制数字设计满足越来越严格的电源完整性及可靠性要求。Totem 具有 SPICE 级别的分析精度,并支持在分析时纳入封装以及衬底寄生。

Totem 提供:

独特的完整解决方案
Totem 是目前市场上唯一能够原生支持分析复杂的(包含模拟和数字模块)的混合信号 IP 的解决方案。

领先的设计签核容量
作为所有拥有 7nm 及更先进制程晶圆代工厂一致选择的设计签核平台,Totem 可满足您在 IP、模拟、混合和全定制集成电路设计过程中面临的越来越严格的电源、噪声及可靠性要求。

考虑封装的分析
Totem 支持 SPICE 级精度的电源完整性、噪声及考虑热效应的 EM 分析,并且支持将封装以及衬底寄生纳入分析考量。

Capabilities

经硅验证的模拟及混合信号 EM/IR 设计签核

ANSYS Totem 是业界唯一具有经证实的成功流片记录的模拟及混合信号电源完整性及可靠性解决方案。

Silicon-Proven Analog and Mixed-Signal EM/IR Sign-off
电源管理芯片的分析

电源管理模块几乎是每个集成电路及系统的重要组成部分。借助 Totem,您可以分析并界定 PMIC 的设计缺陷。

Analysis of Power Management ICs
高速千兆 SerDes IP 分析

Totem 可帮助您找出并缓解影响千兆以上高速 SerDes IP 的电源噪声及可靠性的问题。

Analysis of High-Speed Gigabit SerDes IP
衬底噪声分析

Totem 的衬底分析经过硅片实测验证,不仅可以帮助您对沉底噪声进行时域或频域分析,还可以分析保护环噪声隔离质量。

Substrate Noise Analysis
查错及根本原因分析

借助 Totem 的灵活丰富的图形界面,您可以将多种仿真结果叠于版图布局上,可进行交互式根本原因分析以及假设性修复,从而加快设计迭代周期。

Debug and Root Cause Analysis
IP 设计交付及 SoC 集成

借助 Totem,您可以设计签核模拟及混合信号 IP,同时支持在 IP 模型中嵌入 SoC 集成限制条件,比如连接性限制、电压下降阈值限制等规则。

IP Sign-off and SoC Integration

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More music, less noise

无噪声信息娱乐芯片设计

随着汽车信息娱乐设备变得越来越复杂,设计人员开始在芯片级进行模拟,以确保实现可靠、无噪声的性能。NXP 工程师设计了适用于汽车数字电台的新型 IC 芯片,除了占用面积减小 75%、成本更低之外,还提供卓越的音质。

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