新思科技数据中心仿真：从芯片到系统环境
欢迎参加“推动数据中心创新发展”网络研讨会系列的首场活动，新思科技旗下Ansys的行业专家，将探讨先进仿真技术如何推动数据中心运营变革。在本次会议中，您将了解由物理感知降阶模型驱动的多物理场仿真、从芯片到系统的建模（chip-to-facility modeling）以及多保真数字孪生，如何在整个生命周期内实现可持续、高性能的数据中心。
日期/时间：
2026年4月21日
13:00（北京时间）/14:00（日本标准时间）/ 10:30（印度标准时间）/ 01:00（美国东部时间）
举办地点：
线上
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概览
在AI、机器学习和高性能计算的爆炸式增长的推动下，数据中心正在进入规模化和复杂化的新时代。传统的散热和基础架构策略无法再有效管理这些工作负载，因此亟需实现前所未有的计算密度和能效。与此同时，数据中心运营商所面临的压力与日俱增，他们需要通过最大限度地减少热量排放、用水量和碳足迹，以降低环境影响，同时确保在动态工作负载下保持韧性。
两项变革趋势正在重塑整个行业
- 一是液体冷却技术，其可用于管理空气系统功能之外的热载荷；
- 二是数字孪生技术，其可对设施进行设计、仿真和运行，使其作为持续优化的系统生态运行。
这些技术，使数据中心能够在整个生命周期内提高运营的效率、可预测性和可持续性。通过将先进的冷却架构与实时数字智能相集成，运营商可以满怀信心地扩展性能，同时满足日益严格的环境和运营需求。
您将可以了解：
- 新思科技现代数据中心解决方案概述
- 数据中心设计的关键挑战
- 多物理场和仿真驱动方法在端到端设计和优化中的作用
- 关于散热、供电和数字孪生策略的切实可行洞察
- 实际用例和最佳实践
目标与会者
- 热管理工程师、电气工程师、机械工程师、系统工程师、CAE经理、工程经理、数据中心工程师、网络工程师、设施工程师
演讲嘉宾
- Ankit Adhiya
- Vivek Kumar
