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DATE: 6/19/2024

新闻稿

Ansys借助NVIDIA Omniverse实现新一代3D-IC设计的3D多物理场可视化

Ansys将在设计自动化大会(DAC)演示半导体封装中电磁和热效应的3D多物理场可视化


主要亮点

  • Ansys已有功能借助NVIDIA Ominiverse平台,设计人员能够在片上系统环境中优化半导体芯片,从而增强3D集成电路(3D-IC)设计
  • 通过将数据转化为有意义的可视化深度信息,Ansys多物理场平台使IC设计人员能够与电磁场和热效应模型进行交互,从而加快诊断和优化速度

2024年6月19日,宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys(NASDAQ:ANSS)今日宣布,其将采用NVIDIA Omniverse应用编程接口(API),通过实时可视化功能为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的宝贵见解。Ansys正在推出新一代半导体系统设计,以改善5G/6G、物联网(IoT)、人工智能(AI)/机器学习(ML)、云计算和自动驾驶汽车等应用的成果。

3D-IC或多芯片,是垂直堆叠的半导体芯片组件。3D-IC具有紧凑的外形尺寸,可在不增加功耗的情况下显著提高性能。然而,更密集的3D-IC使得与电磁以及热和应力管理相关的设计难题变得更加复杂,也使得追溯这些问题的根源变得更加困难。为了了解3D-IC组件之间的相互作用以实现更先进的应用,3D多物理场可视化成为了有效设计和诊断的必要条件。

借助Omniverse实现3D-IC的物理场可视化

借助Omniverse实现3D-IC的物理场可视化

NVIDIA Omniverse是一个用于开发支持OpenUSDNVIDIA RTX的3D应用和工作流程的API平台,Ansys与该平台的集成将为来自Ansys求解器(包括Ansys HFSS™Ansys Icepak™Ansys RedHawk-SC™)的结果提供实时3D-IC可视化功能。这将帮助设计人员与3D模型进行交互,以评估电磁场和温度变化等关键现象。这种交互式解决方案使设计人员能够优化新一代芯片,以提供更快的数据速率、更强的功能和更高的可靠性。

Ansys首席技术官Prith Banerjee表示:“先进制造依赖于物理世界与数字世界的结合。在Ansys,我们正在利用NVIDIA Omniverse平台的强大功能实现全面的仿真和设计,从微型半导体到生产这些产品的大型工厂,不一而足。RedHawk-SC等Ansys工具已经提供了可视化功能,这些工具与Omniverse相集成可以开拓新的潜力领域。”

除了集成Omniverse之外,RedHawk-SC现在还采用NVIDIA Grace CPU超级芯片进行加速,帮助其提供更高性能的多物理场设计。

NVIDIA Omniverse及仿真技术副总裁Rev Lebaredian表示:“加速计算、AI物理和基于物理的可视化,将推动工业数字化新时代的发展。Ansys半导体解决方案连接到Omniverse Cloud API,将有助于加速电子生态系统的设计和工程流程。”

如欲观看NVIDIA Omniverse的3D-IC多物理场可视化演示,欢迎莅临于6月23日至27日在旧金山举行的DAC大会(Ansys展位,#1308)

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