“Ansys 2026 全球仿真大会”仿真应用大赛

2026年，技术变革的速度正在重塑每一个人的工作流：AI/大模型算力优化、高密度数据中心、下一代高速光模块、低空经济（eVTOL/无人机）等跨界创新与前瞻实践。今年大赛「新兴行业」赛道鼓励一切跨界创新的奇思妙想，如果你的作品展示了利用 AI 与大模型优化仿真流程、加速复杂物理场求解，或是攻克了低空飞行器的多物理场耦合难题，你将是今年评委眼中的 “科技新星” 。

多项前沿技术的交汇正在彻底颠覆整个汽车工业，在这个需要创新，以空前速度抢占市场的关键节点，仿真已然成为引领出行的核心驱动力。本届大赛「汽车与交通」赛道，将聚焦数字化转型浪潮中的突破：从车辆安全保障、座舱及驾乘体验，到新能源汽车的电动化研发，再到改变出行形态的高阶智驾，追求极致效率的流程自动化、多物理场优化，最终从芯片到系统实现汽车虚拟化。我们正在寻找的正是用你的仿真力量，加速重塑未来的出行蓝图!

智能体时代，智算开启芯片到AI服务器和数据中心的跨时代发展，从消费电子、智能硬件到 5G/6G 通信，智能互联正以前所未有的速度重塑我们的世界，但也让工程师们面临着极大的产品可靠性与性能挑战。AI服务器、算力基础设施与高速网络的爆发式增长，进一步将热、信号、结构可靠性等设计瓶颈推向极致，仿真技术已然成为高科技企业实现极致性能、能效与超快上市目标的技术引擎。2026 大赛「高科技」赛道诚邀所有走在智能互联与算力时代前沿的技术极客与工程团队报名参赛。

芯片设计正在接近物理极限的边缘，加速3D堆叠和CPO等多Die异构先进封装的迅猛发展。热、力、电磁和光等多个物理场在微小空间内耦合的挑战达到了前所未有的高度，这要求在设计阶段使用多物理仿真进行全局协同。2026 Ansys 仿真应用大赛「半导体」赛道，将聚焦先进制程、先进封装以及多芯片组件的热-力-电磁多物理场协同设计，展示如何利用仿真攻克散热极限、信号完整性（SI/PI）、可靠性和电热力耦合等难题。

当人工智能、全面电气化与数字化浪潮引爆全球能耗需求，传统与可持续能源的多元交融已成必然，高保真度多物理场仿真正是加速能源结构转型、驱动工业数字化转型、实现降本增效与最小化资源浪费的技术引擎。如果你的作品正通过仿真技术直接助力企业实现碳中和目标、优化能源效率；或是展现了如何利用 Ansys 软件赋能工业自动化，提升重型装备的运营效率、可靠性与耐久性；亦或者你正在探索新能源与绿色设计的最前沿，欢迎报名参赛！

仿真不再仅仅是一门学科工具，而是连接科研课题与工业落地的核心桥梁。作为全球超过 270 万次下载、无数师生开展教学与科研，Ansys 始终致力于为全球高校的学者、教师和研究人员提供探索支持。我们鼓励那些敢于突破传统边界的理论探索，本届大赛「高校赛道」号召并寻找每一位心怀远大的科研破局者！

每一个独特的行业挑战，都在等待用严谨的物理仿真去破题。无论你是深耕医疗器械、智能建筑、还是精研化工工艺与运动力学的工程师，这个充满包容性与无限可能的赛道，就是为你量身打造的！在这个多元化赛道，有机会向全行业展示仿真技术是如何定义未来新场景，万物皆可仿真。