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Ansys一流的电磁仿真软件

如果您从事5G/6G天线设计、RF、微波、PCB、封装或IC设计,我们将为您提供完整的电子仿真解决方案。Ansys电磁软件解决方案可帮助您解决设计中的任何电磁、信号完整性、热和机电、寄生、线缆和振动等挑战。

与Ansys EM专家沟通交流,了解如何确保您的电子设计经过验证、经济高效、可操作而且准备好进行认证,从而缩短设计周期和加快上市进程。

观看Ansys HFSS中的全新网格融合技术如何缩短仿真时间并提高求解大型EM结构的仿真速度。

与专家交谈


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创新需要Ansys HFSS

ANYWAVES使用Ansys仿真软件研发新一代微型天线

自推出以来,ANYWAVES一直依赖于多物理场数字仿真。该公司选择Ansys来帮助其部署这项技术。 

ANYWAVES使用Ansys HFSS电磁(EM)仿真软件从整体上研究天线的电子操作。Ansys HFSS能够合并不同尺度(从纳米到米)的网格,这允许将所有组件(从天线电子电路到卫星包线)组合在一起,并且可以在同一仿真中预测电磁的相互作用。 

该软件的结合可帮助ANYWAVES对天线的真实性能进行完整的仿真

全球创新者的共同之选——Ansys

微软使用Ansys HFSS在30小时内以5GHz的频率求解了自适应收敛网格

“我非常激动地宣布,Ansys HFSS在30小时内以5GHz的频率为整个RFIC(5.5 x 5.5mm)(见图1)完全求解了自适应收敛网格(15次通过)。该模型有64个端口分布在整个IC中,这代表了自适应优化过程要解决的最具挑战性的条件。通过将两项重要的新技术结合在一起,我们能够做到这一点:

  1. Ansys HFSS中的HFSS Layout自动化IC特定网格划分
  2. Microsoft Azure上的Ansys Cloud

"微软Azure应用和基础设施副总裁Merrie Williamson表示:“在工程师最需要的时候为其提供如此强大的HPC功能,并帮助他们在Azure上解决了如此大规模的复杂问题,这一点让我们深感欣慰。这是Ansys和微软强强联合、为共同客户提供服务的良好例证,我很期待看到这将如何影响公司应对5G及未来技术所带来的新一轮IC设计挑战。”

2021年7月

新功能

在Ansys 2021 R2中,Ansys HFSS将继续提供突破性技术来应对3D IC封装设计挑战,以及5G和自主仿真方面的进步。如欲了解更多信息,请注册观看Ansys 2021 R2 HFSS更新网络研讨会

Phi Plus网格划分
Phi Plus网格划分

Phi Plus网格划分技术为解决3D IC封装挑战带来了无与伦比的速度和鲁棒性,尤其是像引线键合型封装这样的几何结构,并且支持HPC。此外,Phi Plus在组件级利用网格融合算法,通过并行处理实现更快的解决方案。

用于3D介质的Ansys HFSS SBR+
用于3D介质的Ansys HFSS SBR+

HFSS SBR+作为一种渐近式电磁求解器,可以有效仿真非均匀的厚3D介质结构,例如天线罩、电磁透镜和塑料汽车保险杠格栅。这一全新功能扩展了可以使用HFSS SBR+的弹跳射线法技术建模的设计范围。

5G毫米波天线远场处理
5G毫米波天线远场处理

此功能可提高远场天线后处理的速度。它对于雷达和5G毫米波阵列天线设计等多端口天线仿真非常重要。在5G应用中,此功能有助于您从大型阵列天线分析中快速提取仿真的远场数据,并执行大规模MIMO计算。