芯片封装系统协同设计

执行任何IC的电源完整性与信号完整性仿真时,都需要有合适的IC噪声模型,以及封装和电路板的通道模型。

  • RedHawk可用于芯片功耗建模
  • RedHawk可用于芯片信号建模
  • RedHawk-CPA/SiWave可用于封装建模
  • RedHawk可用于芯片热建模
  • IcePak可用于系统级热建模,芯片感知系统,以及系统感知芯片设计、CPM、CTA、CTM、Icepak等。