TSMC和ANSYS携手支持汽车可靠性解决方案

两大公司联合发布面向16nm FinFET Compact技术的高级可靠性分析指南

2017年9月13日,匹兹堡讯——TSMCANSYS (NASDAQ:ANSS) 的客户现在能通过最新的《汽车可靠性解决方案指南》加速设计极具创新的汽车功能。在TSMC和ANSYS合作开展ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® Totem™和ANSYS® Pathfinder-Static™可靠性解决方案的基础上,该指南能够帮助客户研发更高效和更鲁棒性的芯片,满足新一代智能汽车的要求。

可靠性对于高级辅助驾驶系统、信息娱乐控制和自动驾驶等领域的尖端汽车平台至关重要。ANSYS和TSMC合作推出首本囊括各种可靠性功能的指南,支持客户开展IP、芯片和封装研发工作,满足TSMC 16nm FinFET Compact工艺(16FFC)和汽车设计支持平台(ADEP)对于汽车应用研发的要求。

《汽车可靠性解决方案指南》简要介绍了各种仿真、调试和优化方法,方便客户执行电子芯片的电迁移、热和静电放电分析等。该指南能够帮助客户满足汽车应用的可靠性要求,并在更短时间内研发出兼具更高效和更鲁棒性的芯片。

TSMC的设计基础设施市场营销部高级总监Suk Lee指出:《汽车可靠性解决方案指南》是基于TSMC和ANSYS现有的合作建立的。它能帮助客户快速解决可靠性问题,提高知识产权、SoC和封装设计的鲁棒性。

ANSYS的总经理John Lee指出:随着汽车产业不断发展,人们对于智能汽车中的创新安全功能、舒适性和娱乐功能也有更高的需求。《汽车可靠性解决方案指南》支持双方共同的客户研发芯片和套件,充分满足相关产品的复杂性和计算功能要求。

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