半导体产品亮点

电源是半导体芯片设计最关键的领域。随着系统不断向芯片微型化推进,电流密度和设计复杂性将综合加剧电源与散热面临的挑战。移动电子设备和高性能计算应用(包括CPU、GPU)对性能、功耗和容量的要求,以及电源管理集成电路(PMIC)对低能耗的要求,都需要实施能有效发现并解决问题的综合电源方法,这不仅需要从设计流程的早期阶段就开始介入,而且还应一直持续到验收。电源和散热问题的热点识别需要对现实生活的激励信号进行分析,如操作系统和固件启动,以及超高清视频帧等。面向半导体设计推出的ANSYS 18.0能帮助您运用最高级的半导体工艺技术创建芯片,从寄存器转换级(RTL)到后布局芯片签收的整个过程都能确保芯片、封装和系统具有最高程度的电源完整性和可靠性。

采用经代工厂认证的RedHawk确保芯片的可靠性和完整性

ANSYS 18.0中的RedHawk 18.0已通过TSMC等所有业界领先代工厂的认证,可基于7nm工艺节点实现IR和EM验收。此外,最新版的RedHawk还支持高级3DIC设计分析,能在TSMC的扇出晶圆级封装(InFO-WLP)中实施。InFO封装需要对复杂的封装几何模型(通过硅中介层实施)进行分析。另外,Redhawk还能在统一环境中支持封装中所有芯片的一体化协同分析。

Totem支持在PMIC和光子设计上开展高级散热与可靠性分析

ANSYS Totem 18.0具备详细的芯片级分析和芯片—封装协同分析支持功能,能为您提供综合全面的分析框架,全面满足高度集成的复杂PMIC和光子设计要求。认证水平达到7nm,电源与信号线路电磁迁移和自动加热分析可一次性通过验收。

PowerArtist可将现实应用中的电源剖析速度加快1,000倍

PowerArtist RTL和门电源描述专为数百万次周期的设计活动而精心设计,可实现1000倍的性能提升,并能支持系统级应用方案的早期分析,例如操作系统启动和高清视频帧等。 通过早期的电源描述发现对电源至关重要的模块和窗口,有助于您做出重大设计决策,从而降低功耗,同时支持早期芯片—封装—系统电源完整性和散热分析,进而避免在设计流程后期产生成本高昂的意外更改。

Semiconductors Products

采用高级工艺技术的芯片

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