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卓越仿真成就创新型电子设计

我们正处在以电子技术为中心的创新繁荣期,我们的通信、工作、学习和娱乐方式也因为这些创新而改变。技术的创新发展会影响几乎所有的产品。在全球范围内,看得见和看不见的电子应用有很多,其中包括非常智能的手机、光纤和无线网络、可以装在口袋里的计算机、能模拟纸张的LED显示屏以及宠物追踪芯片。进入第二个千禧年后,汽车中配备了各类电子设备,以此来控制发动机功能,防止车轮打滑,避免发生事故,以及指引行驶路线等。航空电子设备包括雷达、电传操纵系统和机载通信。电子技术创新已经应用到了工业和军事领域:智能电子产品正在重新定义一切事物,从准时制生产到国土安全。这些设备对我们的生活质量产生了明显影响。然而,互联产品已经发展到何种程度,又将如何影响我们的安全,这些还有待我们去发现。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Industry: High Tech
Sub Industry: Electrical and Electronics


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初级读本:利用CFD解决无人机(UAV)空气动力学问题

作为一位工程经理或分析人员,您的任务是解决与无人飞行系统(UAS)的空气动力学有关的一些问题。您使用CFD(计算流体动力学)的经验比较有限,而您所在公司的无人机(UAV)项目却时间紧迫。本白皮书将向您介绍一些通常可利用CFD软件求解的空气动力学问题,以指导您进行决策。此白皮书中还包含了一系列案例研究,并且每个案例都解释了应用流体工程来解决该特定问题的具体原因。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Product Name: ANSYS CFD, ANSYS CFD Enterprise, ANSYS CFD Premium, ANSYS CFD Professional
Product Category: Fluids
Industry: High Tech
Sub Industry: Aircraft


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研发智能低成本情报、监视与侦查技术:五大趋势值得关注

行业对于情报、监视和侦查(ISR)技术和基础设施的需求正在显著增长。例如,从2002年到2011年的10年间,美国在ISR技术上的国防开支增长了六倍,而同期国防开支总体相对平稳[国会众议院情报委员会(House Permanent Select Committee on Intelligence),2012年]。类似的经费开支模式在全球相当普遍。从无人系统到天线,再到系统和嵌入式软件,仿真工程在推进ISR技术研发方面一直发挥着重要作用。其价值主张早已经过实践验证。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Industry: High Tech


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物联网工程

互联设备在我们身边不断普及。创新产品几乎每天都在出现,而我们熟悉的产品也会随着添加新的更智能化功能而大获裨益。这种发展有望让我们的生活变得更健康、更安全,同时也能提高效率,改进创新,加强竞争力和营利性。物联网(IoT)拥有巨大潜力,同时也对打造相关产品的工程师提出了新的挑战。在本文中,我们将分析最严峻的相关挑战,并介绍一款集成了鲁棒性应用的平台解决方案,它可帮助您设计最好的IoT产品。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Industry: High Tech


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使用ANSYS RedHawk-CPA进行芯片封装协同分析

ANSYS RedHawk-CPA是一款集成型芯片封装协同分析解决方案,其可利用ANSYS RedHawk实现快速准确的封装布局建模,充分满足片上电源的完整性仿真需求。有了RedHawk-CPA,设计人员可分别遵循Redhawk的静态和动态分析,来执行封装布局的静态IR压降分析和AC热点分析。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Product Name: ANSYS RedHawk
Product Category: Semiconductors
Industry: High Tech
Sub Industry: Semiconductor Design


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集成了Cadence的ANSYS HFSS

用于3-D布局的ANSYS® HFSS™可支持与Cadence®的无缝集成,并为RF工程师、SI工程师和数字工程师提供全新的环境。此功能基于“按需求解器”技术而构建,可让用户在Cadence Allegro®、APD、SIP或Virtuoso等环境中工作的同时设置待求解的芯片、封装或电路板仿真。利用该功能,用户可以在自己熟悉的Cadence环境中工作,同时创建完整的3-D HFSS模型。这种易于使用的功能尤其适用于不熟悉3-D电磁场建模但需要HFSS的精确度与可靠性的工程师。所有必需的HFSS设置步骤(如几何结构、材料性质、端口设置及边界条件)都可以简单、快速地应用于Cadence界面之中。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Product Name: ANSYS HFSS
Product Category: Electronics - High Frequency Electromagnetics
Industry: High Tech


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ANSYS HFSS 3-D布局

本应用简介将介绍ANSYS® HFSS™中的3-D布局功能,该软件是用于仿真高频和高速电子组件中3-D全波电磁场的业界标准工具。HFSS除了传统的3-D建模器界面之外,还包含3-D电气布局界面。这种布局界面可让工程师利用平面叠层界面创建更详细、高度精确的HFSS模型。此外,该布局界面还有一个2.5-D力矩法求解器以及用于求解平面几何结构的综合参数化和优化功能。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Product Name: ANSYS HFSS
Product Category: Electronics - High Frequency Electromagnetics
Industry: High Tech


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PSI求解器最佳实践

ANSYS SIwave-PSI(前Sentinel-PSI)是一种针对芯片封装和PCB分析定制的3D全波快速有限元电磁场求解器。本文描述了使用PSI求解器得到最佳结果的关键设置指导。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Product Name: ANSYS SIwave
Product Category: Electronics - Electromechanical
Industry: High Tech
Sub Industry: Electrical and Electronics


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防止PCB由于热应力和结构应力失效

随着PCB能量耗散逐步上升和尺寸不断减小,PCB热应力和结构应力造成电子系统失效的可能性正在不断上升。由于需要强大计算能力去求解包含PCB详细几何结构的有限元模型,利用仿真得到准确PCB变形是不可行的。当使用分割PCB导入材料性能从而简化PCB几何结构的方法后,这种新型多物理场方法可以用来克服上述难题。在新版本下,工程师可以利用这种新方法来精确预测由于热应力、随机振动、外部冲击所造成的PCB变形。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Product Category: Electronics
Industry: High Tech


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利用3D电磁场仿真工具开展板上封装仿真

多年以来,设计人员在仿真中考虑到了封装寄生参数的影响,从使用理想电感+电阻等简单的一阶模型到更为复杂的Spice梯形网络直至最后使用3D电磁场仿真器完整抽取封装的S参数。对于封装和PCB通道相结合的情况,目前最常用的方法是分别抽取封装和电路板作为S参数模型或宽带SPICE模型,然后在电路仿真器中将这两种模型结合起来。由于工作频率不断升高、信号速度不断加快、集成器件日益复杂等因素,这种方法也暴露出越来越多的局限性。

Author: ANSYS Type: White Paper Date:
Product Name: ANSYS HFSS
Product Category: Electronics - High Frequency Electromagnetics
Industry: High Tech
Sub Industry: Consumer Electronics


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