優化功耗、性能和成本

在及時推出低成本、高性能、低功耗電子產品和半導體產品的競賽中,工程師正在採用晶片封裝系統(CPS)設計方法支援整個系統的協同分析和協同優化。

 CPS Video

歡迎觀看視頻,瞭解最佳方法CPS如何可靠地滿足當今電子產品的性能、集成度和成本要求,讓晶片、封裝和系統工程師能彼此通信,打造一體化的設計生態系統。

ANSYS產品為FinFET電晶體、晶片堆疊IC和封裝等3D晶片設計提供了綜合全面的解決方案。模擬驅動的建模、分析和驗證工作流程能夠説明您優化電源交付和時序網路,發現信號完整性和電源完整性問題,並在設計階段早期就解決EMI和熱問題。