SoC可靠性

採用高級FinFET技術的大型片上系統(SoC)具有眾多優勢,如更低的漏電流、更高的性能、更小的封裝面積、更大的密度,不一而足。同時,大型SoC也會給設計人員帶來一系列問題,如更高電流密度引起的更高溫度、自發熱、電遷移(EM)和靜電放電(ESD)等,設計人員必須儘早發現問題並進行有效管理。溫度升高25℃通常會導致器件和金屬層的預期壽命減少3倍至5倍。準確的熱分析至關重要。

  • 魯棒性/連線性檢查
  • 電源與信號EM檢查
  • 全晶片ESD分析
  • 包括自發熱的熱分析
Reliability Thermal EM ESD