3D IC

半導體3D IC具備更高性能、更低功耗和更小尺寸等優勢。將多塊IC集成到同一封裝內或進行堆疊會帶來多種驗證挑戰。ANSYS RedHawk-3DIC平臺讓您可以模擬以2.5D或3D形式集成的多個IC模組。RedHawk-3DIC平臺能夠模擬插入器、矽通孔(TSV)和微凸點,包括不同的IC等。除了IC元件以外,電源與信號完整性模擬過程中還可抽取和類比精確的封裝模型。ANSYS RedHawk-3DIC平臺的典型應用包括:

  • 對3DIC/2.5D系統實施完整的多晶片並行分析,以實現雜訊分析
  • 利用Chip Power Model (CPM)技術進行完整的多晶片模型化分析,以表現系統中的IC
  • 通過插入器進行電源雜訊建模,以實現優化
  • 真正堆疊晶片的TSV和微凸點
3D IC