電子冷卻

ANSYS業界領先的計算流體動力學(CFD)解決方案配合晶片級熱完整性模擬軟體,可為使用者提供完成電子產品冷卻模擬和晶片封裝、PCB及各類系統熱分析所需的全部功能。此外,您還可開展熱機械應力分析和氣流分析,從而選擇理想的散熱器或風扇解決方案。我們的集成型工作流可幫助您進行設計利弊權衡,改善可靠性和性能。

Electronics Cooling