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高科技:电子产品设计工程

通过仿真加速智能互联

从自动驾驶汽车到工业物联网,智能互联正在让我们的世界焕然一新。仿真对于实现这些技术至关重要。

从小芯片到大都市的仿真

为了让5G、自动驾驶汽车、智能产品、家庭、城市和工厂成为现实,赋能的电子技术必须提供前所未有的可靠性。由于传感器、微处理器和通信组件不计其数,工程师面临着巨大的产品可靠性和性能挑战。工程仿真在帮助高科技企业提供创新可靠的产品方面发挥着关键作用,这些产品能够实现并超越其目标性能、能效、成本和上市速度。

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    优化功耗、性能和成本
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    提高产品可靠性
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    加速创新
从小芯片到大城市

Ansys仿真助力实现高速高科技创新

Ansys高科技创新

赢得5G及未来技术的竞赛

由于服务质量是一项关键指标,工程师面临着从毫米波设计、波束成型、MIMO到信号和电源完整性等各种关键挑战。Ansys综合全面的多物理场解决方案是赢得竞赛的难得途径。

引领数字化转型、AI/ML和IIoT

当今的智能产品利用人工智能(AI)、传感器和通信技术来提供舒适、方便和高效等众多优势。仿真使工程师能够挑战传统的设计智慧,并将不可能变为可能。

通过IIoT推动智能和自动化发展

在工业物联网时代,多物理场仿真解决方案对于加速开发可靠、高性能、高能效的组件和系统至关重要。

工程生产力和创新

为了在竞争中占有一席之地,高科技行业的企业必须快速创新。仿真驱动的数字化转型,使企业能够以更低的成本和更少的资源实现更快的创新。

应用

高科技电子系统是各行业实现突破性变革的重要支柱,无论是在交通和能源行业、第四次工业革命,还是在计算机仿真医疗领域中,都是颠扑不破的铁律。Ansys可提供高科技电子仿真应用,涵盖了半导体设计和制造中的硅芯片规模、封装和系统中的热可靠性和电子可靠性、大型电气环境(如城市)等各个方面。

高科技:以光速创新

这本电子书通过真实案例介绍了交付新设计模式所需的五项关键功能。

交通运输ADAS案例研究

当不同的世界发生碰撞:新的竞争战场悄然形成。

为了抓住这一机遇,并赢得系统电子和半导体行业的未来,企业必须以光速进行创新。

从消费类电子产品到汽车和军事等许多行业,都开始设计针对其自身需求进行优化的片上系统(SoC)集成电路。与此同时,设备设计人员正在将多个芯片集成到同一个封装中,以创造更完整、更强大的解决方案。当不同的世界相互融合时,市场份额之战将会一决高下:3D集成电路(3D-IC)。

随着连接、数字化和自动驾驶技术的蓬勃发展,不同行业间的界限正以前所未有的速度变得模糊。在系统电子和半导体世界的碰撞中,新的竞争战场悄然形成,有望在全球技术市场上产生3万亿美元的支出:片上3D集成电路系统。 

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