高科技

工程师设计移动计算和通信产品时，需要优化产品外型尺寸、性能，延长电池使用寿命，同时带来更出色的用户体验。

无论是设计数码相机的高清图像传感器还是设计支持逼真的游戏体验高性能图形处理器，成功的消费类电子产品公司都致力于降低成本，集成功能，提高产品可靠性，并加速产品上市进程。

移动和因特网连接的产品不断发展，产生了大量需要快速存储、访问和处理的数据，这就要求可靠高效地交付高带宽数据。

无线通信系统正积极推动智能产品的革命。今天的智能手机和网络化设备支持蓝牙、Wi-Fi和LTE等多种无线技术。这种高集成度需要工程师采取相关措施解决EMI/EMC问题和热问题。

在及时推出低成本、高性能、低功耗电子产品和半导体产品的竞赛中，工程师正在采用芯片封装系统（CPS）设计方法支持整个系统的协同分析和协同优化。