半导体 3D IC 具有性能高、功耗低和外形更小等优点。在同一封装上集成多个 IC 或堆叠多个 IC 都会带来多种验证挑战。Ansys RedHawk-SC ElectroThermal 使用户能够仿真以 2.5-D 或 3D 方式集成的多个 IC 模块。RedHawk-SC ElectroThermal 可以通过硅通孔 (TSV) 和微凸块(包括不同的 IC)对 interposer 进行建模。在电源和信号完整性仿真过程中,除了 IC 元件之外,还可以提取封装的精确模型并对其建模。RedHawk-SC ElectroThermal 的典型应用包括:

  • 3D IC/2.5-D 噪声分析系统的完全多裸片并行分析
  • 使用芯片功耗模型 (CPM) 技术来表示系统中的 IC,完成基于多裸片模型的分析
  • 通过 interposer 进行电源噪声建模以实现优化
  • 用于真堆叠裸片的 TSV 和微凸块