半导体

ANSYS培训旨在帮助您高效成功地使用我们的软件。人们对智能电子设备的需求日益增长,推动了集成电路 (IC) 技术的进一步小型化和集成化。来自于压缩几何模式(尤其是 FinFET、堆叠芯片和新兴 3D-IC 架构)的交互式物理效应带来各种关于电源完整性和可靠性设计挑战。通过仿真电迁移、热效应和放电现象,您可以验证最为复杂的集成电路的电源噪音完整性和可靠性。ANSYS 仿真和建模工具为您提供早期电源预算分析,以实现高强度冲击设计决策和 IC 设计交付所需的、经过晶圆代工厂认证的准确性。

半导体专题培训视频

 

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下一代超大规模芯片电源完整性核签暨RedHawk-SC推介

日期:2019.3.21  时长:44分钟  语言:中文

产品:ANSYS Redhawk

介绍:RedHawk-SC是下一代SOC SignOff标准,它是将RedHawk与专为芯片设计创造的大数据平台SeaScape相结合的革命性产品。这使得它既具有RedHawk这一业界标准的全球最佳功耗、压降和可靠性分析精度,同时具有SeaScape以CPU核心为单位的几乎线性的高度弹性计算性能。使得工程师对FInFET 16nm/7nm及更先进制程,十亿门以上超大规模芯片的全芯片合签时间由数周缩短到数小时,极大的提高了分析效率。
除了RedHawk-SC平台的极高性能,RedHawk-SC更基于全新的数据架构,为工程师提供了丰富高效的数据访问接口,使得设计和仿真数据的分析变得更加灵活。用户可以通过快速的数据处理和分析为芯片的设计提供更具创造性的应用场景,例如深度学习技术结合对EM违例的过滤分析、时序和压降相关度权重的分析等等。

 

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芯片-封装-系统电源完整性综合协同分析

日期:2018.1.10  时长:51分钟  语言:中文

产品:ANSYS Redhawk

介绍:典型的设计方法采用分割方式。 在这样的环境中,每个设计团队都会针对其特定组件开展工作,为跨域影响提供了足够的余地。然而,这种方法可能导致不必要的过度设计和额外的成本,并且由于跨域问题而使集成系统出现故障。在我们提出的方法中,帮助芯片-封装-系统设计融合。 RedHawk和RedHawk_CPA有助于实现封装 /系统感知的芯片功率噪声签核,而RedHawk_CPM和RedHawk_CMA可以提供芯片功率模型(CPM),并扩展它以在CMA和Siwave中实现全带宽芯片感知系统PI分析。

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