半导体

半导体新时代将会催生出人工智能 (AI)、5G、汽车、网络、云计算和边缘计算领域的革命性产品。要保证这些前沿电子系统在其生命周期内稳定可靠地工作,多物理场分析至关重要。Ansys多物理场仿真能够帮助客户同时解决芯片、封装和系统中的电源、热量、可变性、时序、电磁和可靠性等挑战,保证硅晶和系统设计能够一次成功。

半导体专题培训视频

系列网络研讨会旨在帮助您高效成功地使用ANSYS软件。人们对智能电子设备的需求日益增长,推动了集成电路 (IC) 技术的进一步小型化和集成化。通过仿真电迁移、热效应和放电现象,您可以验证最为复杂的集成电路的电源噪音完整性和可靠性,Ansys仿真和建模工具为您提供早期电源预算分析,以实现高强度冲击设计决策和 IC 设计交付所需的、经过晶圆代工厂认证的准确性。

 

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先进芯片设计中热效应的可靠性分析

日期:2020.07.30  时长:46分钟  语言:中文

产品: Ansys RedHawk

介绍:在先进工艺下,随着芯片规模与功耗密度的提高,考虑热效应的可靠性分析成为了Sign-off标准的一环。Ansys通过先进的热模型提供芯片,封装和系统联合的热分析方案,Ansys已经与各大主流Foundry合作,在热分析领域处于行业领先地位。

 

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与Foundry工艺兼容的Lumerical新版光子器件设计流程

日期:2020.07.29  时长:33分钟  语言:中文

产品: Ansys RedHawk

介绍:Ansys基于PDK-driven methodologies的思路创新的提供了一种基于工艺的器件设计流程,可以帮助设计人员添加符合Foundry生产规范的自定义器件库,快速实现可用器件库的扩充。

 

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电源噪声及时序的sign-off在超低电压芯片设计中的应用

日期:2020.07.28  时长:31分钟  语言:中文

产品: Ansys RedHawk

介绍:随着半导体工艺的不断发展,芯片设计复杂度也大幅提升,STA和IR分析方法尤其是在低电压设计中如何提高分析精度,加快收敛速度,提高分析覆盖率,提高产品PPA等方面都面临着更高挑战。

 

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超大规模芯片电源完整性签核平台RedHawk-SC应用分享

日期:2020.05.14  时长:41分钟  语言:中文

产品: Ansys RedHawk

介绍:随着工艺及发展,工艺的variation更加复杂,芯片设计的margin越来越小。同时,更小节点带来更大的规模、更低的电压,对可靠性分析的精度已经覆盖率提出了更高的挑战。RedHawk-SC是下一代SoC芯片功耗、噪声签核平台,为16纳米以下的设计保驾护航。

 

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3DIC HBM的信号与电源完整性分析在AI芯片的应用

日期:2020.05.07  时长:50分钟  语言:中文

产品: Ansys RedHawk

介绍:本视频主要聚焦HBM设计面临的挑战,并以一个全新的视角刨析针对3DIC HBM信号和电源完整性问题和相应的解决方案。

 

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如何降低射频芯片和高速SOC的电磁串扰风险

日期:2019.12.12  时长:1小时23分钟  语言:中文

产品: Ansys RaptorXAnsys ExaltoAnsys Veloce RF,Ansys Pharos

介绍:本视频主要内容有:1.电磁串扰问题危害与发展趋势;2.Helic芯片级电磁串扰仿真流程;3.Helic系列产品详解及使用方法演示;4.客户应用案例分享。

 

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RTL设计功耗分析与优化

日期:2019.12.05  时长:1小时2分钟  语言:中文

产品: Ansys PowerArtist

介绍:本视频主要内容有PowerArtist的基本功能与原理的介绍和如何利用PowerArtist方法论进行功耗分析与功耗优化。

 

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下一代超大规模芯片电源完整性核签暨RedHawk-SC推介

日期:2019.3.21  时长:44分钟  语言:中文

产品:Ansys RedHawk-SC

介绍:RedHawk-SC是下一代SOC SignOff标准,它是将RedHawk与专为芯片设计创造的大数据平台SeaScape相结合的革命性产品。这使得它既具有RedHawk这一业界标准的全球最佳功耗、压降和可靠性分析精度,同时具有SeaScape以CPU核心为单位的几乎线性的高度弹性计算性能。使得工程师对FInFET 16nm/7nm及更先进制程,十亿门以上超大规模芯片的全芯片合签时间由数周缩短到数小时,极大的提高了分析效率。

 

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芯片-封装-系统电源完整性综合协同分析

日期:2018.1.10  时长:51分钟  语言:中文

产品:Ansys Redhawk

介绍:典型的设计方法采用分割方式。 在这样的环境中,每个设计团队都会针对其特定组件开展工作,为跨域影响提供了足够的余地。然而,这种方法可能导致不必要的过度设计和额外的成本,并且由于跨域问题而使集成系统出现故障。在我们提出的方法中,帮助芯片-封装-系统设计融合。 RedHawk和RedHawk_CPA有助于实现封装 /系统感知的芯片功率噪声签核,而RedHawk_CPM和RedHawk_CMA可以提供芯片功率模型(CPM),并扩展它以在CMA和Siwave中实现全带宽芯片感知系统PI分析。

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