电磁

ANSYS培训旨在帮助您高效成功地使用我们的软件。了解如何利用ANSYS Electronics产品设置、求解和后处理低频和/或高频仿真,以仿真电气和电子系统的行为。通过实践练习,了解仿真驱动的产品设计如何改进移动通信、因特网访问、宽带网络组件和系统、集成电路和印刷电路板以及机电组件和电力电子系统等应用。

电磁专题培训视频

ANSYS电磁系列网络培训教程主要涵盖使用ANSYS电磁仿真软件的选择与应用技巧、电磁行业的各种解决方案、ANSYS最新电磁软件的进展概述。敬请留意后续的培训课程。

 

bar

 

 

Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

日期:2020.05.26  时长:46分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:本视频基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程,帮助设计者完成GDS导入,interposer模型处理及3D全波仿真等过程,充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。 

 

bar

 

 

Ansys 2020 R1 CISPR25辐射发射仿真

日期:2020.05.22  时长:1小时9分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:本视频内容主要是基于Ansys平台解决方案包括HFSS、3D Layout、SIwave、分享包括有PCB、机壳、线缆等部件电子设备的辐射发射仿真分析思路与方法,并结合案例进行软件的操作演示,解答该仿真领域的一些常见应用问题。

 

bar

 

 

Ansys 2020 R1 CISPR25传导发射仿真

日期:2020.05.21  时长:45分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:本视频内容主要是基于Ansys平台解决方案包括HFSS、SIwave、Q3D、Circuit,并结合CISPR25测试标准中的电源回线传导干扰虚拟仿真的案例,不但讲述传导辐射仿真的分析思路,而且现场演示案例的实际操作,进一步让用户掌握传导辐射的仿真方法。

 

bar

 

 

Ansys电机NVH仿真分析流程介绍

日期:2020.04.21  时长:1小时15分钟  语言:中文

产品:Ansys Maxwell

介绍:本视频介绍了如何利用Ansys 2020,在有限元环境下,精确分析电机的振动噪声:利用Maxwell2D/3D快速仿真电机在多转速下定、转子表面的频域电磁力并无缝链接到Workbench平台Harmonic Response模块进行多转速谐响应分析,得到电机的ERP Level Waterfall图,用于分析电机在各转速下的谐振情况;同时多转速谐响应分析结果也可传递到Harmonic Acoustics模块进行Sound Power Level Waterfall的分析,用于进一步对电机噪声水平进行评估。

 

bar

 

 

Ansys Motor-CAD全新的电机设计流程

日期:2020.04.16  时长:47分钟  语言:中文

产品:Ansys Motor-CAD

介绍:本视频主要讲解和演示了Motor-CAD在全新的电机设计流程扮演的角色和其他Ansys仿真工具的一些接口,包括Ansys Maxwell二维和三维的接口,Motor-CAD与Twin Builder的系统仿真,Motor-CAD与OptiSLang进行多物理多目标的优化。为用户提供一个高效地电机设计验证全方位的解决方案。

 

bar

 

 

Ansys Motor-CAD电机设计软件功能介绍

日期:2020.04.14  时长:1小时11分钟  语言:中文

产品:产品:Ansys Motor-CAD

介绍:Motor-CAD是专门针对电机设计研发而开发的一款工程软件工具,在设计阶段更加高效地综合分析电机电磁性能,热管理,应力结构,驾驶工况,加工工艺对电机设计的影响,为工程师提供电机设计更加全面的解决方案。本视频主要详细地讲解和演示了Motor-CAD的功能。

 

bar

 

 

Ansys Maxwell 2020 R1新功能介绍

日期:2020.03.05  时长:1小时5分钟  语言:中文

产品:Ansys Maxwell

介绍:"在集成了Ansys Motor-CAD和Ansys optiSLang后,Ansys电机设计能力再次得到升级,涵盖从电机的磁路法和有限元电磁分析、控制系统及其EMC分析、基于热网络和CFD的温度域散热分析、结构强度和NVH分析、噪声和声音设计、基于驾驶路况等全运行周期性能分析、以及多学科多目标优化等。Ansys Maxwell在2020 R1版本也改进并新增不少功能,特别是针对变压器和二维斜极电机的NVH分析流程。在软件的易用性方面做了很多改进,包括退磁率的分析与可视化、电磁力分析的后处理、周期性模型的计算和处理等。

 

bar

 

 

Ansys 2020 R1高频新功能介绍与使用演示

日期:2020.03.04  时长:49分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:周期性相控阵的快速建模和模拟对于HFSS来说,早已经不是难事,但对于非规则的阵列呢?单元类型多样的阵列呢?对于5G,车联网,作Z环境关注的电磁环境问题,大型载体环境中的天线安装问题,如何又快又好的实现精确的工程化仿真?在2020 R1版本,将带来全新的功能体验,非连续网格技术将把这类应用提升到一个全新阶段。 此外,5G系统库,EMC/EMI库,前后处理,各方面的改进和增强,使得新版本在相关应用中极大地改善了使用体验。本次直播将围绕高频产品的功能更新,做具体的讲解和交流。

 

bar

 

 

Ansys Icepak电子散热2020 R1新功能介绍

日期:2020.02.28  时长:34分钟  语言:中文

产品:Ansys Icepak

介绍:目前,Ansys Icepak 分为 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 两大版本。作为新一代的电子散热仿真工具,AEDT-Icepak偏重于电和热的耦合,也更加适合于电工程师的操作习惯,产品一经推出,便受到了广大电/热工程师的欢迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具备主流模块的双向电热耦合功能,并且继续迁移 Classic-Icepak 的功能,如全功能的瞬态热仿真,可大大提高生效效率的 Toolkits 工具箱,同时引入一些新功能,如纯导热问题的 Part-by-Part meshing 功能、轻量模型导入功能等。Classic-Icepak 2020 R1 版本加入临时的 Sherlock 数据导入流程,并改善了若干已有功能。

 

bar

 

 

Ansys SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍

日期:2020.02.27  时长:1小时11分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:SI/PI/EMC仿真分析是电子设备电磁性能设计优化非常关键的工作内容,Ansys 2020 R1版本针对该领域对各个软件模块进行了各项功能升级、包括板级EMC仿真功能增强、GDS数据导入处理、新增传输线分析工具、多区域stackup建模功能、三维EMC仿真模型库以及电路EMC仿真模型库的升级等等,可以更加准确、高效的帮忙仿真工程师实现从芯片复杂封装、板级及CPS系统、线缆机箱到整机系统的SI/PI/EMC仿真分析优化。

 

bar

 

2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

日期:2020.02.21  时长:51分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:2.5D/3D IC通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合,实现很高的功能密度,具有明显的系统优势。由于2.5D/3D IC设计的复杂性,需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应,本视频基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程,帮助设计者完成GDS导入,interposer模型处理及3D全波仿真等过程,充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。

 

bar

 

带天线的天线罩仿真方法与流程速览

日期:2020.02.20  时长:46分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:"天线罩是用来保护天线的一种介质外壳,避免天线在恶劣环境下可能造成的损坏。但是,天线罩的存在也会影响天线的电性能,包括辐射方向图、功率传输损耗、瞄准误差等。随着天线指标的不断提高,天线罩与天线的一体化仿真已经成为迫切需要解决的问题。Ansys HFSS软件拥有经典的有限元技术、混合算法、SBR快速求解等,除了是天线设计必备的仿真软件,其在天线罩方面也有着非常全面的解决方案,如混合算法的灵活求解、FSS频率选表面天线罩仿真设计、SBR的菲涅尔边界等效等。本视频以现场讲解结合案例演示,介绍了如何灵活选择各类天线罩的仿真方法。

 

bar

 

系统级射频干扰仿真方法与案例演示

日期:2020.02.19  时长:58分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:Ansys专业的多射频系统抗干扰仿真软件EMIT能够帮助工程师快速解决系统级抗干扰难题,软件自带丰富的收发信机和射频部件库,支持多保真度的天线和射频器件模型,极大地简化了复杂射频系统的建模难度,能够计算高达上百万信道的干扰情况,充分考虑所有潜在的干扰因素,自动诊断干扰路径和产生机理,全面直观的后处理界面为工程师提供详尽的仿真结果,是业界功能强大的系统级射频抗干扰仿真工具。本视频以功能讲解结合案例演示的方式,介绍了如何使用EMIT实现多射频系统的抗干扰仿真。

 

bar

 

无线充电解决方案及其仿真方法

日期:2020.02.18  时长:52分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:近年来,无线充电技术被广泛应用于平板电脑、智能手机、运动手环等。5G技术的蓬勃发展将催生更多便携式终端,无线充电凭借其便捷性和安全性受到越来越多的青睐。随着无线充电设备效率的提高,无线充电技术正进入新能源汽车领域。无线充电变压器是无线充电技术的核心之一,其电磁性能、传输效率和通风散热影响到最终充电设备的性能;充电变压器的外部控制电路和功率电路对充电设备也很重要,需要与充电变压器实现最优匹配才能充分发挥无线充电设备的性能。针对无线充电的技术要求,Ansys提供全方位的仿真解决方案,从充电变压器设计到充电设备系统设计、从电磁场分析到散热分析等多物理场设计,全面协助用户通过仿真平台进行设计和优化。

 

bar

 

HFSS 3D与AEDT-Icepak双向电热耦合演示

日期:2020.02.14  时长:1小时9分钟  语言:中文

产品:Ansys Icepak

介绍:目前,Ansys Icepak分为AEDT-Icepak和Classic-Icepak两大版本。作为新一代的电子散热仿真工具,AEDT-Icepak偏重于电和热的耦合,也更加适合于电工程师的操作习惯,产品一经推出,便受到了广大电/热工程师的欢迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具备主流模块的双向电热耦合功能,视频分享了以HFSS与Icepak的双向电热耦合为例进行演示。

 

bar

 

optiSLang高级优化及其在天线设计中的应用

日期:2020.02.12  时长:48分钟  语言:中文

产品:Ansys HFSS

介绍:"HFSS作为电磁仿真界的黄金标准工具已广泛地应用于天线、微波器件、电磁兼容等领域。优化技术作为产品设计中极其重要的环节,HFSS一直致力于提供丰富的工具和优化技术,如Optimetrics(参数扫描、多种优化算法)、伴随求导、设计实验DoE等,帮助用户实现产品的最佳设计。而optiSLang又将HFSS的优化设计提升至一个全新阶段。2019年Ansys完成对Dynardo公司的收购,其旗舰产品optiSLang是业界领先的仿真流程管理及多学科优化工具。如今,optiSLang与HFSS结合将为电磁设计提供完整的优化解决方案,解决产品设计中参数敏感度分析、优化参数过滤与筛选、设计空间研究、优化算法选择等问题。本视频以讲解结合实际案例的方式,介绍了optiSLang结合HFSS完成大规模参数的天线优化。

 

bar

 

Ansys Maxwell参数化建模与优化设计

日期:2020.01.21  时长:1小时58分钟  语言:中文

产品:Ansys Maxwell

介绍:本视频以讲解结合实际操作的方式,介绍了Ansys Maxwell软件在电机参数化建模与优化设计领域的一些功能。

 

bar

 

PCB电磁兼容设计规则检查与仿真验证

日期:2020.01.08  时长:1小时12分钟  语言:中文

产品:Ansys SIwave

介绍:本视频介绍了PCB电磁干扰分析思路、SIwave软件功能介绍以及新功能EMI Scanner的规则内容、仿真验证规则检查的准确性以及操作演示等。助力用户更深一步认识板级的电磁兼容设计仿真。

 

bar

 

5G终端天线仿真设计方法及其应用

日期:2020.01.07  时长:1小时16分钟  语言:中文

产品: Ansys HFSS

介绍:本视频介绍了HFSS面对5G通信sub6G以及毫米波相关的仿真原理及流程,分享在5G终端天线分析中有关问题的解决方案。

 

bar

 

永磁同步电机降阶模型抽取和矢量控制算法仿真

日期:2019.11.28  时长:1小时15分钟  语言:中文

产品: Ansys Maxwell

介绍:本视频主要内容有Ansys电机本体及其控制系统仿真平台介绍、Ansys永磁同步电机电机的降阶模型抽取方法和Ansys结合电机本体高精度降阶模型的矢量控制算法实现方法。

 

bar

 

封装基板/功率电路板双向电热耦合分析(R3新功能)

日期:2019.11.05  时长:46分钟  语言:中文

产品: Ansys Icepak

介绍:本视频以讲解结合实际操作的方式,介绍了AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以实际操作的形式演示PCB板的电热双向耦合。

 

bar

 

HFSS-PI实现芯片封装电源网络高效精准建模

日期:2019.10.29  时长:1小时6分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:本视频以讲解结合实际操作的方式,介绍了HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何对芯片封装电源进行仿真分析的整体解决方案。

 

bar

 

ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍

日期:2019.10.17  时长:1小时17分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSSANSYS SIwave

介绍:本视频向用户展示了ANSYS 2019R3在SI/PI/EMI/TI方面做出的更新和改进,帮助用户更好的掌握HFSS/SIwave等模块在高速设计领域的新功能,为用户提供更快、更准的高速解决方案。

 

bar

 

非规则阵列仿真新方法(ANSYS 2019 R3新功能)

日期:2019.10.15  时长:65分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:本视频以讲解结合实际操作的方式,介绍了HFSS的新功能——基于3D组件的有限大阵仿真方法,微放电的基本机理及流程,以及仿真实例,给出我们在非规则阵列仿真中有关问题的解决方案。

 

bar

 

HFSS微放电仿真(R3新功能)

日期:2019.10.09  时长:57分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:本视频以讲解结合实际操作的方式,介绍了HFSS的新功能——微放电求解器,微放电的基本机理,仿真原理及流程,以及仿真实例,给出我们在微放电分析中有关问题的解决方案。

 

bar

 

Maxwell的HPC和DSO使用

日期:2019.06.11  时长:40分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:内容主要介绍Maxwell的各种高性能计算技术,包括高性能计算HPC、分布式计算DSO,大规模分布式计算LSDSO,时间分解法TDM,以及周期性TDM的使用技巧与注意事项。

 

bar

 

HFSS有限大阵列求解技术网络研讨会

日期:2019.06.05  时长:40分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:内容主要包括:1.HFSS中的阵列天线分析方法概述;2.有限大阵(FA-DDM)方法介绍、使用流程、合成激励和阵列蒙版。

 

bar

 

HFSS新技术更新——SBR+及其应用场景

日期:2019.04.18  时长:41分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:本专题主要介绍ANSYS HFSS软件的新技术——SBR+弹跳射线法,旨在展示ANSYS在雷达成像、大规模天线问题等相关场景的仿真技术与应用案例。报告从SBR+弹跳射线法在HFSS软件混合算法体系中的各种新功能、新特点开始,到传统的天线、阵列天线仿真中的大规模布局仿真,以及雷达目标特性仿真与ISAR成像等,最后具体讲解SBR+技术在汽车雷达天线中的场景仿真、Range-Doppler成像技术、ACT脚本自动化仿真等。

 

bar

 

SIwave电路板EMI精确仿真优化分析

日期:2019.04.11  时长:40分钟  语言:中文

产品:ANSYS SIwave

介绍:电路板各种电磁干扰现象常常常导致系统工作异常,例如I/O接口电路受扰,复位异常,ADC灵敏度降低,辐射发射超标,线间耦合,电源谐波干扰等,在PCB Layout设计阶段利用仿真技术建立虚拟模型,进行各项电磁干扰的分析与优化是一项非常重要的任务。此次webniar内容主要探讨ANSYS SIwave软件在EMI分析领域的一些应用功能,同时以某款电源信号板为案例,来介绍SIwave进行电磁干扰的分析思路与优化流程,帮助工程师进一步掌握相关软件应用技能、了解仿真软件的作用与意义。

 

bar

 

2019 R1 线性动力学, CMS, Acoustics & NVH功能介绍

日期:2019.04.02  时长:48分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:新版本对于线性动力学、CMS、声学及NVH都有较大更新,部分功能如下:
-支持2D模态分析参与系数输出,COMBI250单元支持模态和谐响应分析
-继续增强Maxwell-Mechanical耦合计算电机振动噪音功能
-多个RPMs & ERP瀑布图输出等新功能
-FSI声学计算加强

 

bar

 

AEDT-Icepak产品新功能介绍

日期:2019.03.28  时长:57分钟  语言:中文

产品:ANSYS Icepak

介绍:AEDT-Icepak 2019R1 增加了许多让人期待已久的新功能, 如与HFSS, Q3D和Maxwell的双向耦合功能, 与SIwave DC IR求解器的双向耦合功能, 还有导入Classic Icepak的 .tzr 文件等。作为新一代的电子散热仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于电和热的耦合, 也更加适合于电工程师的操作。从此以后, 电工程师也可以轻松熟练地操作电子仿真软件, 在电的设计阶段就可以同时考虑热的问题, 缩短产品研发周期。

 

bar

 

SI、PI和EMI产品新功能介绍

日期:2019.03.26  时长:1小时4分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:HFSS和SIwave新功能介绍。

 

bar

 

2019 R1 Maxwell新功能介绍

日期:2019.03.12  时长:51分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:2019年1月,ANSYS发布了2019 R1,TECS在2018年11月20日以后的客户均可以在Customer Portal上自行下载安装。在此次更新中,软件进行了一系列的功能增强,包括:电机NVH计算流程的改进,能直接生成噪声瀑布图;持续对TDM、周期性和半周期TDM的改进,加快求解速度;RMxprt有限元建模功能的增强,允许用户在RMxprt中导入CAD的定子和转子;多项剖分技术的改进;涡流场采用基于MPI的分域求解算法;Maxwell与Workben DX的深度集成,允许DSO在DX中使用,支持多物理场优化等。该网络研讨会将全面展示2019R1的新功能,快速了解新版本的特性,领略新功能对自己工作将带来的价值。

 

bar

 

HFSS中的网格设置与求解精度

日期:2019.03.11  时长:60分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:网格是仿真的核心问题,就HFSS的网格剖分有关问题展开问答。

 

bar

 

2019 R1 HFSS新功能介绍

日期:2019.03.05  时长:44分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:2019年1月29日,ANSYS发布了2019 R1更新版,高频产品线软件也得到一系列功能改进和增强,尤其是在电大尺寸和场景级分析方面,具有巨大的功能改进,此外,在网格划分效率和鲁棒性方面,都具有非常重大的改进,使得快速求解复杂精细结构,如终端整模型带天线问题的求解变得相对容易。该网络研讨会将带领大家走进2019R1的世界,快速了解新版本的特性,领略新功能对自己工作将带来的价值。

 

bar

 

考虑直流偏置与温度条件下的去耦电容优化

日期:2018.11.29  时长:58分钟  语言:英文

产品:ANSYS SIwave

介绍:去耦电容的优化对电源完整性和电磁辐射的控制有巨大影响,而传统的电容优化仿真无法考虑电容直流偏置以及环境温度对电容性能的影响的,因此在多电压系统和高温环境下无法准确评估系统的最终性能。ANSYS SIWAVE中内置的新电容模型,突破了传统S参数模型的局限,结合SIWAVE本身的直流仿真结果和ANSYS ICEPAK的热仿真结果,能够自动展现对电容真实性能随直流偏置和温度变化的影响,从而帮助用户在复杂场景下找到最佳的电容优化策略。本流程除了可以结合ANSYS ICEPAK仿真的温度分布,还支持由用户指定电容的不同温度状态,从而在设计初期就实现快速评估。

 

bar

 

电池包结构可靠性仿真方案

日期:2018.06.14  时长:41分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:作为电动汽车能量供给的关键设备,电池包的结构设计应尽可能高效和轻便,并在保证存放空间合理布局的基础上,满足多变运行环境和行驶工况下的机械承受、工作安全性、可靠性及使用寿命要求。ANSYS针对复杂且特殊的电池包,进行包括自重分析、模态分析、随机振动分析及冲击、跌落分析、耐久性以及优化设计等在内的多种类型分析,构成了完整的解决方案。

 

bar

 

满足ISO 26262的BMS系统功能安全分析过程

日期:2018.06.07  时长:42分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍: 根据ISO 26262标准中对于功能安全的分析和开发要求,整个BMS产品生命周期中必须结合严格的安全生命周期,涵盖一系列安全分析方法、可靠性预测与验证等,并提供完整的安全案例。 ANSYS满足ISO 26262的基于模型的功能安全解决方案,提供了一个综合化、全流程的功能安全和可靠性工程平台,确保整个安全分析过程的一致性、可追溯性和高效性。

 

bar

 

满足ISO 26262的BMS系统开发与验证过程

日期:2018.06.05  时长:51分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:基于ISO 26262标准,BMS通常会被定义为ASIL C以上的安全等级,而这个开发过程也将更加严格,开发周期和人员更呈现几何级的增长。与此同时,针对不同的BMS控制技术和算法的优劣进行准确的评估和预测,一直以来都是BMS开发人员的挑战。 ANSYS满足ISO 26262的嵌入式软件开发方案和全系统仿真方案,将为您解决上述问题带来新的灵感。

 

bar

 

ANSYS电池解决方案

日期:2018.05.31  时长:41分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:单物理场的仿真着重介绍了:基于共轭传热(CHT)分析技术的电池热管理仿真;2D和3D的电化学仿;电池等效电路模型的设计;电池的结构分析等;多物理场的仿真将涉及多尺度多维度(MSMD)的技术方法。整个动力电池系统仿真介绍了ANSYS独有的基于降阶技术(ROM)的电池热管理分析,以及ECM 与 ROM技术的耦合分析。

 

bar

 

ANSYS电磁软件使用培训

日期:2018.03.20  时长:179分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:ANSYS电磁软件使用培训。

 

bar

 

PCB及机箱设备辐射发射仿真实践

日期:2017.12.27  时长:48分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:典型的电子设备包含了多个部件,比如PCB,机箱,线缆等,随着集成度的提高,部件之间的EMC问题越来越具有挑战性。EMC设计者需要考核RE/RS等多个性能指标,本视频展示了从PCB至机箱的EMC仿真流程和方法,以及对RE/RS等EMC指标的仿真分析。

 

bar

 

车载天线布局与整车射频系统抗干扰仿真设计方法与最佳实践

日期:2017.11.22  时长:45分钟  语言:中文

产品:ANSYS Savant

介绍:现代汽车智能化的趋势下,汽车将搭载越来越多的射频无线设备,随之而来的车载天线布局和整车射频系统干扰问题将日益突出,利用仿真手段,在汽车设计初期就可以更好对这两类问题加以优化,从而缩短周期、降低成本、并提升车辆可靠性。本专题将针对车载天线布局,与整车射频系统抗干扰问题,讲解适用于这两类问题的新的仿真算法与仿真工具,并展示多个实际应用案例。

 

bar

 

新能源汽车电机、电池、电驱动综合仿真与最佳实践

日期:2017.11.15  时长:46分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:新能源是现代汽车发展的必然趋势,牵引电机、动力电池、驱动控制、逆变器等都是新能源汽车中重要的关键技术,ANSYS无缝链接的多物理域仿真系统可以对新能源汽车的“三电”关键技术展开全面的仿真设计。本专题将针对电机、电池和电驱动的仿真方法和流程,并结合最佳实践案例进行详细剖析。

 

bar

 

小型化智能产品电磁兼容性设计

日期:2017.7.5  时长:36分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:传统的EMC测试,需要昂贵的硬件资源,而且只能在样机阶段进行,导致整改困难,费用昂贵,研发周期长。ANSYS公司的专业电磁场建模和场路协同仿真技术,可以在设计阶段,甚至设计前期的概念阶段,就可以对整个产品的部件和系统级EMC性能进行评估,从产品的源头来控制EMC问题。可视化的仿真结果可以重现被测物的电磁噪声细节,根据仿真的结果进行设计优化,减少产品的返工次数,从而降低设计成本,加速研发过程。

 

bar

 

SI产品18新功能介绍

日期:2017.6.14  时长:50分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSSANSYS SIwave

介绍:ANSYS公司SI产品解决方案主要包括HFSS, SIwave,Designer以及Q3D等软件模块,针对芯片、封装、PCB以及到整机系统都具备完善的SI/PI/EMC虚拟建模仿真分析能力, R18版本的发布,更是一个全新的用户体验,无论在软件算法,用户应用,建模等方面都作了许多改善。视频介绍了SI领域的技术更新,包括SIwave板级仿真的新功能新技术,HFSS 以及HFSS 3D LAYOUT的应用更新等,促进相关用户提升建模仿真工作效率与分析解能力。

 

bar

 

有源天线系统仿真思路与实践

日期:2017.5.17  时长:49分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:视频主要介绍ANSYS Electronic Desktop电子平台,在集成了HFSS、Designer RF、HFSS 3D Layout、Maxwell等一系列软件模块后,针对天线单元设计、阵列设计、馈电网格、射频发射与接收电路、环形器等有源天线系统的设计思路,天线系统与平台的一体化仿真、多物理场等。着重介绍HFSS、HFSS 3D Layout、Designer RF在天线阵列、场路协同仿真中的具体方法与相关案例。

 

bar

 

HFSS 18.0新功能介绍

日期:2017.4.20  时长:46分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:ANSYS HFSS 18.0 版本的新功能侧重于自动化仿真和设计工作流程的改善,旨在充分满足天线射频系统、高速电子设计等领域的需求。增强了天线设计工具ATK、混合算法中新增了SBR+求解,优化了天线与无线设计工作流程,便捷地实现从天线设计到大型运载平台及城市环境中安装天线性能的全面分析。利用自动化宽带自适应网格剖分技(BAM)术,更精确、更高效地求解宽带问题。3D Layout 装配功能进一步提升,通过ECAD和MCAD的装配,实现对整个电子系统的验证。

 

bar

 

日期:2017.01.10  时长:40分钟  语言:中文

产品:ANSYS SIwave

介绍:ANSYS最新的SIwave版本中,集成了SIwave-Icepak电热协同仿真功能,设计者在SIwave一个软件的界面环境中,就可以同时调用SIwave 直流仿真器和Icepak 三维散热仿真器,进行电热耦合分析,得到PCB工作时的电流密度分布以及温度分布结果,帮助设计者提前评估温度变化对PCB性能的影响,预判PCB上的温度分布热点,以便进行散热设计。

 

bar

 

电机的高效率仿真方法: 时间分解法TDM 的设置和使用

日期:2016.12.20  时长:50分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:借助于时间分解法TDM技术,可以将原先只能按序求解的Maxwell瞬态求解过程,在时间轴上分解成几个子时间段。对每一个子时间段,可以使用多台电脑、多个处理器,并行同时求解子时间段的多个计算时间点,从而大大提高了maxwell3D的内存使用效率和求解速度。

 

bar

 

电力电子变压器

日期:2016.12.13  时长:43分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:ANSYS 推出专门面向电力电子变压器设计的工具包,基于Maxwell 3D快速实现电力电子变压器的参数化建模和有限元仿真,并可自动生成用于系统分析的状态空间模型和Pspice模型,帮助用户更快更好地实现电力电子变压器的设计,大大提升研发效率。

 

bar

 

电子产品可靠性仿真 (ECAD数据直接读取、跌落、热、密封、断裂等)

日期:2016.6.7  时长:53分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:电路的集成规模越来越大,I/O数越来越多,使得PCB互连密度不断加大,随之带来许多PCB可靠性问题。ANSYS 17.0版本集成针对PCB的Trace Mapping强大功能,可以快速从EACD中直接导入PCB热物参数,从而能在Mechanical中进行准确的PCB板热力、疲劳、随机振动、跌落等可靠性问题的仿真。本次网络培训介绍了Trace Mapping功能,并演示ANSYS解决PCB板可靠性问题的案例。

 

bar

 

利用交互调试和自动优化技术提高RTL设计功耗效率

日期:2016.6.2  时长:47分钟  语言:中文

产品:ANSYS PowerArtist

介绍:当今的芯片设计集成度越来越高,工艺越来越先进,而随之而来的功耗问题也越来越凸现出来。众所周知,在RTL级设计阶段更早的考虑功耗问题可以得到更好的功耗优化结果。芯片设计中的功耗缺陷不同于真正的功能缺陷,仿真过程中一般没有办法进行验证和定位。本次网络培训介绍了基于ANSYS PowerArtist平台的功耗设计缺陷定位方法可以帮助前端设计人员有效地定位设计中潜在的冗余功耗,进而提升芯片的整体性能。

 

bar

 

一键式ECE模型生成和多层次机电系统仿真

日期:2016.5.26  时长:57分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:继ANSYS 16.0推出旋转运动设备一键式ECE模型生成后,ANSYS 17.0将该功能扩展到变压器和直线运动设备。ANSYS用户可以通过简单的软件设置,即可一键式启动定制化开发的脚本程序,自动设置参数化扫描模型、自动求解并输出ECE模型,供机电系统仿真设计使用。该功能不仅大大提高旋转电机、直线电机、变压器、作动器等设备的系统仿真精度,而且加速机电设备从部件到系统的仿真设计流程,特别适合复杂模型的集成化系统设计。本次网络培训介绍和演示了此功能。

 

bar

 

利用时间分解算法(TDM)提高瞬态电磁场仿真速度

日期:2016.5.24  时长:35分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:瞬态电磁场有限元分析因涉及仿真过程长而导致较长的求解时间,尤其是模型复杂、求解规模大,时间步长多、稳定时间长的模型。传统的仿真方法是按照时间顺序逐步求解。ANSYS 17.0推出的时间分解算法可以将瞬态求解过程分成多个部分,通过调用多线程并行求解,实现各计算节点多个时间步长并行求解,从而大大加速瞬态电磁场有限元求解进程,特别适合电机、变压器、作动器等电磁设备的仿真设计。本次网络培训演示了此功能。

 

bar

 

ANSYS17.0在芯片、封装与系统整合的新技术介绍

日期:2016.5.10  时长:47分钟  语言:中文

产品:ANSYS RedHawk

介绍:如何将芯片、封装、系统这三个不同维度的技术相结合,设计出更好的产品,一直是高科技设计努力的目标,本次网络培训介绍了居于世界领先技术的ANSYS如何有效整合所有的相关技术,带领客户进一步的突破。

 

bar

 

Delcross:车载天线布局、车载雷达系统仿真新技术

日期:2016.4.28  时长:33分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:ANSYS提供了从全波电磁算法到高频近似算法的全系完备算法,旗下HFSS软件系列及Delcross软件系列,能解决车载系统从部件,如天线、线缆、车体、到系统级,如车载雷达系统、车载通信系统、车载自动导航系统等系统级的仿真分析功能。本次网络培训介绍了Delcross系列技术在车载系统级仿真中的应用介绍。

 

bar

 

在HFSS 3D Layout中完成PCB版图与三维器件联合仿真

日期:2016.4.26  时长:29分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:本次网络培训介绍了ANSYS HFSS 3D Layout产品,ANSYS HFSS 3D Layout产品为PCB版图的仿真提供了全新的网格技术和流程界面,在显著缩短仿真时间的同时也改善了用户操作体验。为了进一步提升HFSS 3D Layout的应用范围,实现对PCB与其%E

Electronics Simulation Products