2018ANSYS技术大会
2018年7月11日一13日 中国上海余山茂御臻品之选酒店 业界备受日瞩目的“2018ANSYS技术大会”将于7月11日一13日在上海举行,我们真诚地邀请您能出席此次CAE行业最具影响力的年度千人盛会! 本次大会将聚焦数字转型时代仿真最前沿技术和最佳实践,深入探讨数字转型时代的工业设计和制造,个人和企业如何使用仿真技术加速企业乃至行业的数字化转型和变革。 作为仿真行业的领跑者,ANSYS从众多的国内外行业实践中,深刻地感受到仿真对企业的数字化转型带来的巨大推动力。 本次大会聚集了国内外知名专家和领先企业的近百场的精彩演讲和行业最佳案例技术分享。并组织分主题的交流活动,让您和国内外知名仿真技术专家、千余名资深ANSYS用户一起畅谈,让大家在3天的时间内深入了解仿真如何帮助您在当今时代下实现真正的创新,提高质量,缩短研发时间和成本。 在此,作为全球仿真行业的领导者,ANSYS诚邀您出席2018年ANSYS技术大会,共同探讨和实践数字转型时代仿真的力量。
我们期待您的莅临! 2018 ANSYS 技术大会会务组 2018年5月
【7月11日】
上午 下午高级技术培训(14:00-18:00) 晚上(19:00-21:00)
高铁/接机/签到/入住
分会场一:结构高级培训*
分会场二:流体高级培训
分会场三:高频高级培训*
分会场四:低频高级培训*
分会场五:Discovery高级培训*
分会场六:SI/EMI高级培训*
分会场七:芯片功耗噪声可靠性仿真高级培训
分会场八:Optis模拟分析解决方案
欢迎晚宴
注:11号下午带*号的培训分会场建议自行携带软件及电脑,提前半小时进入会场进行软件调试。
【7月12日】
上午主会场(09:00-12:30) 下午行业分会场(13:30-18:00) 晚上(19:00-21:00)
欢迎致辞
面向未来:ANSYS仿真技术发展策略与规划
数字转型时代的工业设计和制造
ANSYS最新工程解决方案加速产品创新
茶歇
超越SignOff:确保芯片成功
数字转型时代仿真的力量
增材思维驱动的增材先进设计与工艺仿真一体化解决方案
HP工作站助力仿真设计
分会场一:新能源汽车和无人驾驶
分会场二:HPC、5G、ADAS芯片仿真
分会场三:系统、软件与数字孪生
分会场四:机电系统
分会场五:油气行业应用最佳实践
分会场六:Discovery最新应用与最佳工程实践
分会场七:结构
分会场八:电子与通信应用与最佳实践
分会场九:仿真体系建设高峰论坛
分会场十:流体
分会场十一:增材制造技术
颁奖晚宴
【7月13日】
上午分会场(09:00-12:00) 演讲主题
结构分会场
ANSYS结构软件二次开发(ACT)培训
大咖面对面:专家答疑
流体分会场
ANSYS流体二次开发(ACT)培训
大咖面对面:专家答疑
高频高速分会场
ANSYS高频电磁场二次开发培训和案例分享
大咖面对面:专家答疑
机电系统分会场
ANSYS低频电磁场二次开发培训和案例分享
大咖面对面:专家答疑
芯片封装系统协
同分析专场
ANSYS芯片封装系统最新仿真技术
多芯片层叠和芯片封装系统协同分析
大咖面对面:专家答疑
含住宿通票(Share Room):2199人民币/人(共享标间,11日、12日两晚,含住宿费、餐费,其他费用请自理)
含住宿通票(Single Room):2999人民币/人(大床房,11日、12日两晚,含住宿费、餐费,其他费用请自理)
会议通票(Without Room):1499人民币/人(参会费,含餐费,不含住宿,其他费用请自理)
会议详情: 内容、日程安排、报名,咨询等
请扫描识别下面的二维码
会议基本信息:
时间:2018年7月11-13日
会议地点:上海余山茂御臻品之选酒店
酒店地址:上海 松江区 余山国家旅游度假区林荫新路1288号
报到时间:7月11日上午10点-下午2点
报名截止时间:6月29日下午5:00




会议主办方
主办单位:
ANSYS中国
协办单位:
安世亚太科技股份有限公司
大会支持:
上海利迈信息科技有限公司
神州数码(中国)有限公司
新科益系统与咨询(上海)有限公司
上海湃睿信息科技有限公司
艾迪捷信息科技(上海)有限公司
金牌赞助:
惠普中国
银牌赞助:
PTC
NVIDIA
MSI
会务组联系方式

联系人:张先生 胡小姐

联系电话:4008198999

联系邮箱:
info-china@ansys.com