Ansys IDEAS半导体行业论坛:实现从芯片到系统成功

2020年9月23-24日

Ansys与全球领先企业展开合作,在人工智能与机器学习、高性能计算、5G、硬件安全和自动驾驶汽车等领域处于半导体实现的最前沿。

诚邀您参加即将举办的Ansys IDEAS半导体行业论坛,在这里您可以了解半导体行业的最新发展,与企业高管会面、聆听行业领袖的主题演讲,并向世界顶级半导体公司的芯片设计专家学习。

IDEAS半导体行业论坛将为您提供最前沿的IC设计项目技术洞察,并向您展示他们如何运用多物理场技术来设计、优化和验证一系列广泛的项目类型,包括高速定制设计、低功耗RTL分析、2.5D/3D-IC堆栈和大型7nm以下数字芯片。

在本次高端虚拟盛会上与业界同行及其他设计师同仁会面,交流、分享和了解最新半导体设计讯息。

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行业主题演讲和专题研讨
聆听行业领导者探讨5G、自动驾驶汽车、人工智能/机器学习、高性能计算和硬件安全等领域的技术与市场趋势,深度剖析前沿见解。

技术分会场
了解低功耗芯片设计、3DIC分析、电源完整性签核、片上电磁学等方面的最新方法和最佳实践。

产品最新动态
了解最新的产品改进和探索解决前沿设计难题的先进技术。

与同行互动
通过线上数字化的形式与行业专家和意见领袖实时互动。

技术分会场主题包括:

压降与时序的相互作用

高级IR压降和电迁移诊断

2.5D/3D-IC的电源和信号完整性签核

2.5D/3D封装的热分析

RTL功耗分析和矢量分析

高速信号的电磁串扰与建模

晶体管级功耗与ESD检查

7nm以下技术的超高容量分布式分析

Keynote Speakers

Len Orlando

Len Orlando III, Air Force Research Laboratory Sensors Directorate, Wright Patterson AFB

Keynote: Securing Systems for Future Defense Applications

Prith Banerjee

Prith Banerjee, CTO, Ansys

Keynote: Using Artificial Intelligence in Engineering Simulation

Vic Kulkarni

Vic Kulkarni, VP and Chief Strategist, Ansys

Opening Keynote: Accelerating Moore and Beyond Moore with Multiphysics

Vicki Mitchell

Victoria (Vicki) Mitchell, VP Engineering, Central Engineering Systems Group, Arm

Keynote: 2.5 and 3D – The Road Ahead

Dhiraj Mallick

Dhiraj Mallick, VP of Engineering and Business Development, Cerebras Systems

Keynote: Accelerating AI Compute with Wafer Scale

Mallik Tatipamula

Mallik Tatipamula, CTO, Ericsson

Keynote: 5G and beyond: Future technology and research challenges and opportunities

Subhasish Mitra

Subhasish Mitra, Professor, Stanford University

Keynote: Abundant-Data Computing: The N3XT 1,000X

Suk Lee

Suk Lee, Senior Director Design Infrastructure Management Division, TSMC

Keynote: TSMC & ANSYS – A Partnership for Your Creativity

Ideas Workshop Session Speakers

Alphawave Broadcom Google Hewlett Packard Intel Mentor ASB Nvidia Qualcomm Samsung ST Synaptic Synopsys Xilinx