PerasoTechnology

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面向消费类电子市场的适配器外壳和热设计

问题:

消费类电子产品既需要大功率发射器又要使用小巧紧凑的外壳,这两种相互矛盾的要求给系统设计人员带来了热挑战。系统包括:

  • 一块PCB板,包含迹线及其焦耳热效应
  • 2个封装和衬底,包含迹线及其焦耳热效应
  • 顶部和底部的热沉装置
  • 覆盖整个结构的外壳

 规范要求:外壳不超过40℃,PCB < 85℃,封装<110℃。

解决方案:

工程师使用ANSYS SIwave平衡PCB上下侧之间的导热性,并绘制和量化PCB板上的焦耳热效应。将热效应导入ANSYS Icepak进行热分析与优化。使用Icepak现有的构建块对整个结构进行建模。利用ANSYS SpaceClaim导入外壳。工程师运行不同仿真情景以确定最佳的围护结构以及最大热流的开口,并将对系统影响降至最低。

业务优势:

凭借ANSYS Icepak,Peraso Technology能够跟踪并了解外壳结构中的热陷阱,并找到设计中的瓶颈。在投产之前对结构和外壳进行的修改可将系统的热工作点降低7℃,从而为系统节省20%的热预算。没有这些修改,系统预计将无法满足消费类电子行业的规范。

使用软件: