ANSYS携手台积电加速实现汽车可靠性解决方案

两大公司联合发布面向台积电7nm FinFET工艺技术的高级可靠性分析扩展版指南

2018年10月3日,匹兹堡讯 – TSMCANSYS (NASDAQ: ANSS)的客户现在能够通过《汽车可靠性解决方案指南2.0》加速制造汽车设计特性,该指南包含了一系列经过实践检验的工作流程,能帮助客户基于台积电的7nm FinFET(N7)工艺技术研发知识产权(IP)、芯片和封装。扩展版指南基于台积电和ANSYS在ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® Totem™和ANSYS® Pathfinder-Static™等可靠性解决方案领域的合作,能帮助客户针对新一代智能汽车研发更高效、更高鲁棒性的芯片。

可靠性对于高级辅助驾驶系统、信息娱乐控制和自动驾驶等领域的尖端汽车平台至关重要。扩展版指南整合了丰富的可靠性功能,支持双方共同的客户利用台积电的N7工艺技术来研发面向汽车应用的IP、芯片和封装。该指南整合了电迁移(EM)和热可靠性工作流程,支持自加热和芯片封装热协同分析和静电放电等功能。此外,它还包括新的统计电迁移预算(SEB)工作流程。

SEB能帮助芯片设计人员满足严格的安全性和可靠性要求,优先进行最重要的EM修改,从而完成签核,同时避免过度设计,以降低成本,提高性能,并实现更高的产品可靠性。RedHawk和Totem得到台积电最新FinFET工艺的SEB建模技术支持。

台积电设计基础设施市场营销部门的高级总监Suk Lee指出:“采用台积电N7工艺技术设计面向汽车应用的IP和片上系统(SoC),这不仅能提高集成度、功能和工作速度,同时必须满足功能安全性和可靠性的严格要求。《汽车可靠性解决方案指南2.0》能够帮助客户满足可靠性目标,以更大的信心加速向市场交付产品。”

ANSYS半导体事业部总经理John Lee指出:“新一代汽车系统的安全性和可靠性标准日益严苛,亟需一款能够提供综合多物理场功能的仿真平台,其能够在芯片、封装和系统范围内同时求解热效应、可靠性、供电时序和性能问题。《汽车可靠性解决方案指南2.0》中列出的可靠性工作流程支持双方共同的客户加速研发IP、SoC和封装,以满足更高的可靠性和安全性要求,同时避免过度设计。”

《汽车可靠性解决方案指南2.0》中的工作流程基于以下ANSYS产品:

  • ANSYS RedHawk:业界首选的SoC电源完整性和可靠性签核解决方案。RedHawk拥有大量成功的芯片设计记录,能帮助用户创建高性能SoC,确保电源效率和针对热、EM及静电放电(ESD)问题的可靠性,充分满足移动、通信、高性能计算、汽车和物联网等市场应用的需求。

  • ANSYS RedHawk-CTA: 作为集成型芯片–封装协同分析和协同可视化解决方案,RedHawk-CTA能帮助工程师求解电源/热收敛回路,进而准确模拟芯片和封装的热行为。此外,它还能创建专有的芯片热模型,用于捕获芯片中的电源和电流与温度和层级金属密度之间的函数关系,从而进行准确的系统级仿真。

  • ANSYS Totem:晶体管级电源完整性和可靠性签核解决方案,可满足全定制/模拟和混合信号设计的要求。除了静态IR和动态压降分析之外,Totem还能包括衬底网络以及封装和电路板模型,从而满足芯片-封装-系统协同分析的要求。此外,Totem还能针对模拟、混合信号设计进行热感知电源和信号线电迁移分析。

  • ANSYS PathFinder:ANSYS PathFinder能帮助用户规划、确认和签核IP及全芯片SoC设计,满足针对ESD问题的完整性和鲁棒性要求。在布局和电路级执行的分析有助于从带电器件模型、人体模型或其他ESD事件中找出并隔离可能导致芯片或IP失效的设计问题。

客户可点击此处申请获取《汽车可靠性解决方案指南2.0》。

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