ANSYS解决方案通过UMC的先进14nm工艺技术认证

UMC和ANSYS针对UMC最新的FinFET技术推出一系列综合设计解决方案

2018年6月25日,匹兹堡讯 – ANSYS宣布ANSYS® RedHawk™ANSYS® Totem™通过了UMC的先进14nm FinFET工艺技术认证。通过工艺认证和一系列综合半导体设计解决方案,ANSYS和UMC能够支持双方共同的客户满足新一代移动和高性能计算(HPC)应用领域日益增长的要求。

UMC对ANSYS技术的认证涵盖提取、电源完整性和可靠性、信号电迁移(信号EM)和自发热分析等方面。相对于28nm工艺技术而言,UMC的14nm FinFET技术可将性能提高55%,功耗降低50%,从而理想适用于需要更高功能、性能和低功耗的应用。

UMC的知识产权开发和设计支持部门总监T.H.Lin指出:“UMC不断改进其设计支持组合,以帮助客户缩短设计时间,并加速产品上市进程。通过与ANSYS携手合作,双方共同的客户可利用ANSYS多物理场仿真技术的优势来优化设计方案,从而改进性能,减少过度设计。”

ANSYS的总经理John Lee指出:“对于亚16nm工艺而言,功率、可靠性和热问题等各种多物理场效应的相互影响对于设计收敛构成巨大挑战。ANSYS的半导体解决方案专门适用于多物理场优化,而UMC的认证有助于双方共同的客户利用经过严格测试和准确性基准验证的ANSYS解决方案,从而加速推动设计收敛。”

ANSYS将参加6月24日至28日在美国加利福尼亚州旧金山举行的设计自动化大会(DAC),展台号为1637。

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作为全球工程仿真领域的领先企业,ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、计算机和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用,ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品,通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题,我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作,共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡!

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