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ANSYS实现面向台积电创新系统集成芯片(TSMC-SoIC)高级3D芯片堆叠技术的认证

ANSYS和TSMC为双方共同的客户实现3D-IC参考流程,解决多物理场挑战

2019年4月24日,匹兹堡讯– 日前,台积电(TSMC) 宣布针对其创新系统集成芯片(TSMC-SoIC™)高级3D芯片堆叠技术完成 ANSYS (NASDAQ: ANSS) 解决方案认证。SoIC是一项高级互联技术,可使用硅通孔(TSV)和晶圆芯片键合工艺(chip-on-wafer bonding process)通过系统级集成实现多芯片堆叠,从而可帮助客户针对极为复杂的高要求云计算及数据中心应用方案实现更高的功效及性能。

ANSYS针对SoIC提供的多物理场解决方案包含寄生提取、电源及信号完整性分析、电源与信号电迁移分析,以及芯片内部热与热致应力分析提供多芯片协同仿真及协同分析解决方案。

除SoIC解决方案认证,台积电还使用ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS®CMA™和ANSYS® CSM™以及对应的系统级分析芯片模型,验证了最新晶圆基底芯片(CoWoS®)的标准技术参考流程。

台积电设计基础架构管理部高级总监Suk Lee表示:“我们对我们与ANSYS合作交付TSMC-SoIC™技术参考流程的结果感到非常满意,其可帮助客户满足云计算及数据中心应用日益增加的性能、可靠性及功率要求。本次合作将ANSYS芯片-封装协同分析综合解决方案与台积电SoIC高级芯片堆叠技术相结合,解决了3D-IC封装技术中复杂的多物理场难题。”

ANSYS总经理John Lee表示:“我们的3D-IC解决方案可应对复杂的多物理场挑战,满足严苛的功耗、性能、散热及可靠性要求。ANSYS全面的芯片感知系统及系统感知芯片签核解决方案可帮助我们共同的客户信心百倍地加速设计收敛。”

关于ANSYS, Inc.
作为全球工程仿真领域的领先企业,ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、计算机和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用,ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品,通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题,我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作,共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡!

在中国,ANSYS拥有北京/上海/深圳/成都四个分公司,两百余名员工,与我们的合作伙伴共同为中国制造业提供最先进的模拟技术,通过模拟技术支撑中国2025。欲了解更多详情,敬请访问 www.ansys.com

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