IC 完整性和可靠性上经认证的领导者

ANSYS RedHawk 是一款适用于 SoC 设计的行业标准电源噪音和可靠性签核解决方案。RedHawk 在芯片设计方面成绩卓著,支持您构建高性能、低能耗的 SoC,可有效解决移动、通信、高性能计算、汽车和物联网 (IoT) 等市场中的热、电迁移 (EM) 和静电放电 (ESD) 问题。

签核
自 2006 年起,RedHawk 便已成为所有芯片代工厂和工艺流程的首选签核解决方案,支持您使用最先进的 FinFET 技术构建低功耗、高性能的强大 SoC。这包括准确的自热和热感知 EM 分析。

性能
RedHawk 先进的分布式机器处理 (DMP) 支持大容量和高性能,适用于全芯片 IR/动态降压、电源/信号电迁移 (EM) 以及静电放电 (ESD) 分析。

系统感知型芯片设计
RedHawk 完整精确的基于模型的互操作性,结合 ANSYS 电路板和系统级别工具,可确保您的芯片在系统中按照预期工作。

分享:

功能

  • 芯片封装协同分析

    芯片封装系统协同分析提供卓越的仿真精度,以及相较当前的芯片和封装独立分析更为深入的设计见解。

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  • 热感知 EM

    Redhawk 可识别热完整性和热感知可靠性等问题,这些问题可对功耗(泄漏)、IR、时序和电迁移 (EM) 产生重大影响,在汽车应用领域尤其如此。

  • 功能和容量

    RedHawk 采用先进的分布式机器处理 (DMP) 技术,可为您提供模拟包含超 10 亿个实例的设计所需的大容量和高性能。

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  • 经过芯片验证的签核精确度

    针对 FinFET 设计中常见的较低噪音容限和较高电压降,提供芯片代工厂认证的精确度。

  • 电源噪音对时序的影响

    通过在基于 SPICE 的签核仿真中使用全芯片级别时序影响分析,RedHawk 可帮助您了解动态压降对时钟时序和关键路径的影响。

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  • 高级 IC 封装的完整性与可靠性

    2.5D 或 3D 封装中的封装芯片可优化功率、性能和外形尺寸。Redhawk 符合 2.5D 和 3D 封装参考流程。

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了解客户如何使用 ANSYS 软件:

Automotive Thermal Reliability

汽车热量可靠性

现代汽车的电子系统必须能够在高温环境下运行且不牺牲性能和可靠性。基于恒温的传统热量设计方法不再可靠。ANSYS 的精细温度计算使 NXP 能够进行热感电迁移 (EM) 分析。

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