新型埋容材料印刷电路板的仿真和设计

通过将采用埋容材料的多层电路板与采用传统FR-4材料的传统多层电路板进行比较,可仿真和测量新型埋容材料对电源完整性(PI)、信号完整性(SI)以及电磁兼容性(EMC)的影响。SIwave软件可用于在高达4GHz的频率下仿真埋容材料电路板和传统FR-4材料电路板的电气属性和EMC。最后,我们将分析埋容材料的应用前景。