2020 R2エレクトロニクス製品バージョンアップセミナー SIwave / Q3D Extractor / Icepak 編

Ansys SIwaveでは、従来3DLayoutでサポートしていたような、導体側面のRoughnessを設定できるようになりました。さらに、解析時にCausality/PassivityのEnforce可否を設定できるようになりました。 これらの効果により、品質のより良いTouchstone生成が可能になります。 また、Ansys Icepakの機能向上も図られており、Ansys SIwaveとの電気⁻熱解析の連携においても使用しやすく改善されています。

Electronics Desktop

  • Dynamic Surface Resolution によるメッシュ生成機能向上の正式対応
  • Grantaの材料DBの既存の95モデルに温度依存性の情報が追加、誘電体材料の72の周波数依存性モデルが追加

SIwave

  • IBIS, IBIS-AMIモデル作成のサポート(SPISim)
  • Signal Net Analyzer機能の向上
  • 導体側面のRoughness設定をサポート
  • 解析設定にCausality, Passivity のEnforceオプションが追加
  • AEDT版 Icepak連成解析アップデート

Q3D Extractor

  • CG解析において、指定領域の場の分布の計算が可能に

AEDT-Icepak

  • メッシュ機能の改善:メッシュ作成時の分散処理の実装と外部のメッシュデータのインポートが可能に

Classic Icepak

  • ジュール発熱設定オブジェクトのメッシュ機能改善
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