Nouveaux horizons pour la simulation électromagnétique 3D avec l'utilisation du calcul parallèle – High Performance Computing - Webinar

Aujourd'hui ANSYS HFSS est utilisé pour la simulation électromagnétique 3D sur une gamme étendue de composants et de modules comme les antennes, les composants passifs, les connecteurs haut débit, les circuits imprimés (PCB) ou encore les interconnexions de circuits intégrés (IC packages). Ces composants et modules sont utilisés dans des applications variées de divers domaines : circuit intégré radio fréquence (RFIC), liens séries haut débit, automobile, aéronautique et défense.

La complexité des géométries de ces composants et modules ne cesse de s'accroître et leur taille devient électriquement large avec pour conséquence l'augmentation des temps de simulation. En parallèle, l'optimisation du cycle de développement ainsi que la réduction des temps de mise sur le marché d'un produit poussent à réduire les temps de simulation. L'utilisation des calculs parallèles - High Performance Computing (HPC) - fournit donc une réponse à ces défis.

L'utilisation d'ANSYS HFSS avec HPC ouvre des possibilités multiples de calculs parallèles : multithreading (MT), méthode de décomposition de domaine (DDM), méthode de décomposition spectrale (SDM), etc... Lors de ce webinar, des exemples d'applications incluant : composants passifs intégrés (inductance spirale, capacité), placement d'antennes sur véhicule, réseau d'antennes, circuit imprimé et interconnexion seront présentés. Nous détaillerons également, pour chaque exemple, les performances de calcul en fonction des configurations machines et HPC.