Inductance Spirale

Tous les systemes modernes de communication sans fil comprennent des circuits integres radio frequences (RFIC) complexes soumis a des specifications rigoureuses et a un haut niveau d'integration. Une des clés de la réussite de la conception de ces circuits est la performance des inductances spirales intégrées sur puce, largement utilisés dans les mélangeurs, amplificateurs et oscillateurs. La simulation électromagnétique (EM) 3D utilisant la méthode des éléments finis (FEM) est largement utilisée afin d’obtenir des modèlee précis d’inductance spirale sur puce. Néanmoins la généralisation de la simulation 3D EM FEM est freinée par le manque d'intégration dans les flots de conception et les temps élevés de simulation. Lors de ce webinar nous détaillerons un nouveau flot intégré pour la conception d’inductance spirale sur puce, basée sur l'intégration d’ANSYS HFSS 3D Layout dans "Virtuoso layout editor" On montrera, comment, grâce aux menus personnalisés, les concepteurs peuvent automatiquement configurer et exécuter une simulation électromagnétique 3D FEM, évitant ainsi un long et fastidieux processus manuel. On expliquera comment une nouvelle technologie de maillage associée à l'utilisation du calcul parallèle permet de réduire drastiquement les temps de simulations. Enfin deux cas réels d'inductance spirale sur process CMOS 40um seront utilisés pour illustrer ce nouveau flot de simulation. Les résultats et temps de simulation 3D EM FEM de ces deux topologies seront présentés, discutés et comparés aux résultats et temps de simulation obtenus avec le simulation EM utilisant la méthode des moments.