10x plus productif avec Chip-Package-System Workflows - Webinar

Les objets connectés (IoT), véhicules autonomes et les objets intelligents "smart devices" ont en commun deux composants principales: les capteurs et les antennes. Ces composants collectent et transmettent des données au travers de systèmes de différentes tailles, aussi bien à l'intérieur d'une automobile qu'à travers un pays. En conséquence, les ingénieurs sont confrontés à de nouveaux défit de conception en thermes de connectivité, de performance, de consommation d'énergie et de réduction du cycle de conception.

Ce webinar vous apprendra comment ANSYS 17.0 améliore le flot de conception Chip-Package-System pour relever les défis de conception en intégrité de puissance (PI), intégrité de signal (SI), décharge électrostatique (ESD) et performance mécanique. Découvrez comment les solutions ANSYS fournissent un flot de conception de prototype virtuel unique pour simuler les comportements électriques, thermiques et mécaniques réels d'un produit et ainsi permettre aux ingénieurs de conception d'atteindre les objectifs de consommation d'énergie et de performances de leurs systèmes, tout en réduisant les coûts