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SIwave-CPA 기본교육

소개

SIwave™ 는 Q3D solver를 이용하여 Package의 RLGC 모델 및 Spice 모델을 고속으로 추출해내는 기능을 제공하고 있습니다.(기존 TPA™ 기능) SIwave™로부터 추출된 데이터와 회로 해석 solution인 Designer SI™ 를 이용하면 TDR/Eye analysis 등의 Transient 해석을 할수있어 Package제작 이전 단계에서 제품의 기본적인 성능을 예측할 수 있고 이를 통해 문제해결 및 개발과정의 비용 및 시간손실을 최소화 할 수 있습니다. 본 교육과정은 ANSYS의 SIwave™ 의 Q3D™ solver와 Designer SI™를 활용한 Package 해석 교육과정으로 Sample package의 해석 과정을 통해 SIwave™의 Q3D solver 활용 및 Designer SI™ 의 기본기능을 교육 받을 수 있습니다.

대상:

  • Package 개발자 및 Package CAE 담당자

참고:

  • 교재/중식 제공되며, 주차권은 지원되지 않습니다. (1일 48,000원)
  • 사전등록을 하지 않으시면 교육에 참석할 수 없습니다.
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Agenda :

1일차

◈ SIwave-CPA introduction
- SIwave-CPA application
- SIwave-CPA 특징 소개

◈ SIwave-CPA GHU & Validation check
- UI 소개
- 기본 동작 소개
- Package design import
- Validation check
- Wire bonding / Solder ball set
- Pin grouping

◈ Package Analysis with SIwave-CPA (1) : CPA solver  - Flip-chip BGA
- Sample package를 이용한 SIwave-CPA 해석 예제
① ANF(ansoft neutral file) File Importing
② CPA simulation setup & simulation run
③ Results review

 ◈ Package Analysis with SIwave-CPA (2) : Q3D solver  - Wire bond BGA
- Sample package를 이용한 SIwave-CPA 해석 예제
① Q3D solver 안내
② Partitioning 기능 안내
③ Individual source/sink setup & simulation run
③ Results review

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