Course Image

HFSS 3D Layout 기본교육

소개

본 교육과정은 30년 역사의 3차원 고주파 시뮬레이터인 ANSYS HFSS Solver를 이용한 HFSS 3D Layout 을 이용한 SI (Sigal Integrity) 분석에 대한 교육과정입니다. 고속신호의 속도가 Gbps 대역으로 넘어가면서 HFSS와 같이 정교한 고주파 시뮬레이터의 활용도는 더욱 증가하고 있으며, 특히 USB 3.0과 SATA, HDMI 와 같은 초고속 전송 시스템의 고주파 특성에 대한 분석이 점점 더 크게 요구되는 실정입니다. 본 교육과정은 기존의 RF 중심의 HFSS 교육과 달리, Package, Connector, Trace, Via와 같은 고속 디지털 SI 분석의 핵심 component를 import 하여 해석 결과를 확인하고 분석하는 방법을 교육 합니다. 

대상 :

  • HFSS사용자
  • Connector, PCB 해석 엔지니어(SI/PI/EMI/EMC/ESD)

참고:

교재/중식 제공되며, 주차권은 지원되지 않습니다. (1일 48,000원)
사전등록을 하지 않으시면 교육에 참석할 수 없습니다.

Agenda SUBSCRIBE TODAY  

Agenda :

1일차

  • HFSS 3D Layout Overview
    - HFSS 2015 버전에서 새롭게 개선된 3D Layout 환경, 기능 및 해석프로세스에 대해 소개.

  • Flipchip Package SI 분석 (HFSS 3D Layout, Solver on Demand)
    - Pacakge 도면을 Designer에서 ANF로 import하고, Layout 셋업을 통해 모델을 완성하고 HFSS 솔버를 이용한 해석을 통해 S파라미터를 구하는 과정.

  • PCI Express Gen3 PCB 분석 
    - 고속 디지털 PCB의 eCAD보드데이터를 임포트하여 전송선로의 S-parameter를 HFSS 3D Layout 에서 분석하는 실무 예제.

  • HFSS Transient Solver를 이용한 TDR/ESD 분석 
    - Transient Solver를 이용하여 Time domain 결과를 얻는 방법을 소개.

  • SI(Signal Integrity)를 위한 HFSS Basics
    - 제품 및 해석 프로세스 소개.

  • LVDS Differnetial Line 분석 
    - HFSS 3D layout모델러를 이용하여 Differential Line을 구성하고 Differential port 설정을 통해 Diff/Common mode S-parameter를 구하는 과정, 본 예제를 통해 기본적인 해석프로세스를 소개.

  • High Speed Connector SI 분석
    - 고속신호를 다루는 선로를 직접 Drawing하고, 커넥터를 3D CAD모델로 불러들여서 모델링을 완성한 후, SI적인 전달특성을 분석하는 방법을 학습.
Filter By Country :
Date/Time Duration Event Type Location Language Cost
2019년 2월 11일
10:30 - 12:30   CET (GMT +1)
2019년 2월 11일 4 sessions
Feb 11-14
Virtual Virtual - WebEx English Subscription Only REGISTER  ›
2019년 3월 5일
13:00 - 15:00   EST (GMT -5)
2019년 3월 5일 4 sessions
Mar 5-8
Virtual Virtual - WebEx English Subscription Only REGISTER  ›

문의 및 자료 요청은 아래 버튼을 클릭하시기 바랍니다. 

문의하기
Contact Us
문의하기