Icepak 고급교육

소개

전자기기의 부품 및 제품등이 소형화, 고출력화 그리고 고실장화되면서 제품/부품에서 발생하는 열의 양이 점차 증가되어 열문제에 대한 관심이 더 커지고 있습니다. 이에 열설계의 개념을 갖고 부품및 제품의 설계단계에서 열적성능을 미리 진단해보고 개선활동을 위해 Icepak과 같은 CFD해석을 설계 단계에서부터 도입함으로 제품 개발의 기간및 비용을 단축하고 있습니다. 그러나 열설계 개념 및 CFD해석은 설계/개발 엔지니어에게 다소 어렵고 생소하여 이에 필요한 교육이 요구되어 ANSYS에서 이번에 열설계 개념및 열전달 이론 그리고 Icepak을 활용한 실습을 곁들여 고급교육 과정을 마련하였습니다.

대상:

  • ANSYS Icepak을 이용한 전자기기의 열∙유동해석에 관심이 있는 대학(원)생 및 엔지니어

참고:

  • 건물 출입시 방문증 수령을 위하여 신분증을 반드시 지참하여 주시기 바랍니다. (정문 우측 컨시어지에서 수령 가능)
  • 교재/중식 제공되며, 주차권은 지원되지 않습니다.
  • 사전등록을 하지 않으시면 교육에 참석할 수 없습니다.
Agenda SUBSCRIBE TODAY   BUY SUBSCRIPTION Message

Agenda :

1일차

  • 전자기기의 열설계 개념소개
  • ANSYS DM을 활용한 기구데이터 불러오기
  • 열전달 이론 및 Icepak실습
2일차
  • 대류
  • 복사
  • 전자기기의 유체역학
  • 시스템 열설계
Filter By Country :
Date/Time Duration Event Type Location Language Class Cost

Sorry, no classes were found that matched your country selection. Subscribe today to take online courses.

Sorry, no classes were found that matched your country selection. Please try again or Subscribe today to take online courses.

ANSYS에 문의하십시오.

문의하기
문의하기