Substrate Noise

SoC(시스템 온 칩) 반도체 IC는 고속 디지털 코어, 아날로그 회로, 민감한 무선 주파수(RF) 모듈 및 입출력 인터페이스로 구성되어 있습니다. 이러한 모듈이 한 IC에 통합되는 경우 실리콘 기판 (Substrate)이 공유되고 노이즈 주입이 한 모듈에서 다른 모듈로 전파될 수 있습니다. ANSYS CSE(Canyon Substrate Extension) 플랫폼은 디지털 코어의 노이즈 주입과 절연 구조를 포함한 실리콘 기판을 통한 노이즈 전파를 모델링할 수 있습니다. ANSYS CSE 플랫폼의 대표적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

  • 칩 이미지 센서: 기판을 통해 전파되는 노이즈가 픽셀 배열 또는 아날로그 블록과 간섭을 일으켜 이미지 손상이 발생할 수 있습니다.
  • 자동차 IC: 고속 디지털 코어에서 민감한 RF 회로로 전파되는 노이즈가 회로 효율을 저하시키고 RF 교란을 발생시킬 수 있습니다.
  • 민감한 아날로그 회로: 기판을 통해 전파되는 노이즈가 민감한 아날로그 회로의 정상적인 작동을 방해할 수 있습니다.
Substrate Noise