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ANSYS RedHawk

ANSYS RedHawk

IC 무결성 및 신뢰성에 대해 입증된 사인오프 리더

ANSYS RedHawk은 SoC 설계를 위한 업계 표준 전원 노이즈 및 신뢰성 사인 오프 솔루션입니다. RedHawk은 수천 가지 실리콘 설계 실적을 이용해 모바일, 통신, 고성능 컴퓨팅, 자동차 및 사물 인터넷(IoT) 등과 같은 시장에서 열, 일렉트로마이그레이션(EM) 및 정전기 방전(ESD) 문제에 대해 전력 효율적이고 신뢰할 수 있는 고성능 SoC를 제작할 수 있도록 지원합니다.

사인 오프
2006년 이래 Redhawk은 모든 파운드리 및 공정에 적용 가능한 솔루션으로 최첨단 FinFET 기술로 견고하고 저전력의 고성능 SoC를 만들 수 있습니다. 여기에는 정확한 자가 발열 및 열 인식 EM 분석이 포함됩니다.

성능
RedHawk의 첨단 DMP(Distributed Machine Processing)는 전체 칩 IR/동적 전압 강하, 전력/신호 일렉트로마이그레이션(EM) 및 정전기 방전(ESD) 분석을 위해 훨씬 더 높은 용량과 우수한 성능을 제공합니다.

시스템 인식 칩 설계
RedHawk의 완전하고 정확한 모델 기반 ANSYS 보드 및 시스템 수준의 상호운용성은 칩이 시스템에서 의도된 대로 작동하도록 보장합니다.

기능

칩-패키지 동시 분석

칩-패키지-시스템 동시 분석은 현재 독립적인 칩 및 패키지의 분석보다 뛰어난 시뮬레이션 정확도와 설계 세부 정보를 제공합니다.

Chip-Package Co-Analysis
열 인식 EM

Redhawk는 열 무결성 및 열 인식 신뢰성 문제를 식별하며, 특히 자동차 애플리케이션에서 전력(누수), IR, 타이밍 및 일렉트로마이그레이션(EM)에 큰 영향을 줄 수 있습니다.

Thermal-Aware EM
용량 및 성능

RedHawk은 첨단 DMP(Distributed Machine Processing) 기술을 사용하여 10억 개 이상의 인스턴스가 있는 설계를 시뮬레이션할 수 있는 용량과 성능을 제공합니다.

Capacity and Performance
반도체로 검증된 사인오프 정확도

FinFET 설계에서 일반적으로 발생하는 잡음 여유 감소 및 전압 강하 감소에 대해 파운드리 인증 정확도를 제공합니다.

Silicon-Validated Sign-Off Accuracy
타이밍에 대한 전력 잡음 영향

RedHawk는 SPICE 기반 사인 오프 시뮬레이션에서 전체 칩 레벨 타이밍 영향 분석을 사용하여 클록 및 임계 경로에 대한 타이밍에서 동적 전압 강하의 영향을 파악하도록 도와줍니다.

Power Noise Impact on Timing
첨단 IC 패키징의 무결성 및 신뢰성

2.5-D 또는 3D 패키지 내에 칩을 캡슐화하여 전력, 성능 및 폼 팩터를 개선합니다. Redhawk은 2.5-D 및 3D 패키지 기준 유량에 대한 자격 인증을 받았습니다.

Integrity and Reliability of Advanced IC Packaging

고객들이 ANSYS 소프트웨어를 어떻게 사용하고 있는지 확인해 보십시오.

Automotive Thermal Reliability

자동차 열 신뢰성

오늘날의 자동차 안에 탑재되어 있는 전자 기기는 성능이나 신뢰성을 저하시키지 않고 고온의 후드 환경에서 작동해야 합니다. 상온에 기반한 기존의 열 설계 접근 방식은 더 이상 신뢰할 수 없습니다. ANSYS의 미세한 온도 계산 기능을 사용하면 NXP가 열 인지 일렉트로마이그레이션(EM) 분석을 수행할 수 있습니다.

고객 사례 보기