3D IC

반도체 3D IC는 성능 향상, 전력 절감, 폼 팩터 축소 등의 수많은 이점을 제공합니다. 하지만 한 패키지에 여러 IC를 통합하거나 여러 IC를 적층하면 검증을 어렵게 만드는 여러 문제가 발생합니다. ANSYS RedHawk-3DIC 플랫폼을 사용하면 2.5D 또는 3D 방식으로 통합된 여러 IC 모듈을 시뮬레이션할 수 있습니다. RedHawk-3DIC 플랫폼은 서로 다른 IC를 비롯해, 인터포저, 실리콘 관통 전극(TSV) 및 마이크로범프를 모델링할 수 있습니다. IC 구성 요소뿐만 아니라 패키지의 정확한 모델을 추출하여 전력 및 신호 무결성 시뮬레이션 중에 모델링할 수 있습니다. ANSYS RedHawk-3DIC 플랫폼의 대표적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

  • 노이즈 분석을 위한 3D IC/2.5D 시스템의 완전한 다중다이(multi-die) 동시 분석
  • CPM(Chip Power Model) 기술을 사용하여 시스템의 IC를 표현하는 완전한 다중다이 모델 기반 분석
  • 인터포저 기반의 전원 공급 장치 노이즈 모델링을 통한 최적화
  • 진정한 적층형 다이를 위한 TSV 및 마이크로범프
3D IC