반도체 3D IC는 더 높은 성능과 저전력 및 보다 작은 폼 팩터의 이점을 제공합니다. 동일한 패키지 또는 다중 IC 스태킹에 다중 IC 통합은 여러 가지 검증 문제가 함께 제기됩니다. Ansys RedHawk-SC ElectroThermal은 2.5-D 또는 3D 방식으로 통합된 다중 IC 모듈을 시뮬레이션할 수 있는 기능을 제공합니다. RedHawk-SC ElectroThermal은 인터포저, 실리콘 관통 전극(Through Silicon Vias: TSV) 및 서로 다른 IC를 포함하는 마이크로범프를 모델링할 수 있습니다. IC 구성 요소 외에도, 패키지의 정확한 모델을 추출하여 전력 및 신호 무결성 시뮬레이션 동안에 이를 모델링할 수 있습니다. RedHawk-SC ElectroThermal의 일반적인 응용 분야:

  • 잡음 분석을 위해 3D IC/2.5-D 시스템의 완벽한 멀티 다이 동시 분석
  • 시스템에서 IC를 나타내기 위해 칩 전력 모델(CPM)을 이용한 완벽한 멀티 다이 모델 기반 분석
  • 최적화를 위해 인터포저를 통한 전원 공급 잡음 모델링
  • 정확한 스택 다이를 위한 TSV 및 마이크로범프