Electronics-Cooling

업계 최고 수준 ANSYS 전산유체역학(CFD) 솔루션과, 칩 수준 열 무결성 시뮬레이션 소프트웨어는 칩-패키지, PCB 및 시스템에 대해 전자 냉각 시뮬레이션 및 열 분석을 수행하는 데 필요한 모든 것을 제공합니다. 또한 열-기계 응력 분석 및 류 분석을 수행하여 이상적인 방열판 또는 팬 솔루션을 선택할 수 있습니다. ANSYS의 통합 워크플로를 활용하면 수많은 설계 Trade-Off를 수행할 수 있으므로 제품의 신뢰성과 성능이 향상됩니다.

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