제품 스펙
층류 및 난류 유동을 모델링하는 많은 고급 기능을 사용하여 전도, 대류 및 복사 복합 열전달 분석 및 방사선 및 대류를 포함한 종 분석을 수행할 수 있습니다.
Ansys Icepak
전자 부품용 냉각 시뮬레이션 소프트웨어
Ansys Icepak은 전자장치 열 관리를 할 수 있는 CFD 솔버입니다. IC 패키지, PCB, 전자 부품/인클로저, 전력전자 제품에서 유동, 온도 및 열 전달을 예측할 수 있습니다.
전자제품 냉각 및 PCB 열 시뮬레이션 및 해석
ANSYS Icepak은 집적 회로(IC), 패키지, 인쇄회로기판(PCB) 및 전자장치 어셈블리의 열과 유체 흐름 분석을 위한 업계 선두의 Ansys Fluent 전산 유체 역학(CFD) 솔버를 활용하는 강력한 전자장비 냉각 솔루션을 제공합니다. Ansys Icepak CFD 솔버는 Ansys Electronics Desktop(AEDT) 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 사용합니다.
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Unstructured, body-fitted 격자생성
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종합적인 열안정성 솔루션
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고신뢰성 CFD 솔버
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업계를 선도하는 멀티스케일 다중 물리 해석
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MCAD및 ECAD 지원 -
태양 복사 -
매개변수 및 최적화 -
사용자 정의 및 자동화
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네트워크 모델링 -
DC Joule Heating 해석 -
Electro-thermal and Thermo-Mechanical -
광범위한 열특성 라이브러리
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액체 냉각 -
동적 열 관리 -
다양한 흐름 및 전원 ROM
Creotech Instruments, 다중 물리 시뮬레이션으로 차세대 소형위성 제작
Creotech는 유럽 우주국(European Space Agency)에서 개발한 최첨단 방식을 구현하여 우주개발 표준을 충족하는 주요 장비를 설계, 조립 및 통합합니다.
극단적인 물류 환경으로 인해 궤도를 선회하는 소형위성의 수리는 불가능합니다. 따라서 위성 엔지니어는 장비가 우주에서 올바르게 작동하고 안정성이 상당히 높은지 검증한 후에 발사해야 합니다. 위성의 각 부품을 제작하려면 비용이 많이 들고, 위성은 엄격한 설계 요건과 제조 공정상 높은 기준을 모두 충족해야 합니다. Creotech Instruments는 다중 물리 시뮬레이션을 사용하여 이러한 복잡한 문제를 효과적으로 해결하였습니다.
2024년 1월
새로운 기능
이제 Mesh Fusion과 Ansys Fluent GPU 솔버를 채택하여 Ansys Icepak 열 모델링 및 시뮬레이션이 더욱 빠르고 정확해졌습니다.
Thermal Mesh Fusion 소개
Thermal Mesh Fusion을 통해 대상 형상을 유사 하위 도메인으로 자동 분할한 후 가장 적절한 메셔를 하위 도메인에 적용할 수 있습니다. 그런 다음 다시 결합합니다.
Icepak용 Fluent GPU 솔버
Icepak은 이제 Fluent의 GPU 솔버를 활성화하여 여러 GPU로 HPC/분산 컴퓨팅 환경에서 시뮬레이션을 최대 70배까지 가속할 수 있습니다.
전자 어셈블리 및 인쇄 회로 기판의 유동, 온도 및 열 전달 예측
CAD 중심(기계 및 전기 CAD) 및 다중 물리 사용자 인터페이스를 제공하는 Icepak은 오늘날 전자제품 및 어셈블리에서 가장 까다로운 열 관리 문제를 쉽게 해결할 수 있도록 지원합니다. Icepak은 정교한 CAD 복구, 단순화 및 금속 분율 알고리즘을 사용하여 시뮬레이션 시간을 줄이는 동시에 실제 제품과 비교해 검증된 매우 정확한 솔루션을 제공합니다. 고도로 자동화된 고급 메싱 및 솔버 구조를 통해 높은 정확성을 자랑하는 솔루션이 전자기기 애플리케이션에서 사실적인 결과를 보장합니다.
주요 기능
Icepak에는 정상 상태 및 과도 전자 냉각 애플리케이션을 위한 모든 열 전달 모드(전도, 대류 및 복사)가 포함되어 있습니다.
- Electronics Desktop 3D layout GUI
- DC joule heating 해석
- 다중 유체 분석
- 차수 감소 유동 및 열
- Thermo-electric cooler modeling
- 패키지 특성 분석
- 통합 그래픽 모델링 환경
제품 번들로 더 스마트하게 작업
Thermal Analysis Product Pairings
이러한 제품 페어링으로 무선 통신을 개선하고, 신호 범위를 높여 안테나 시스템에 대한 연결을 유지하며, 제품 성능을 예측하고, 안전한 작동 온도를 설정하십시오.
| 온도 의존적 안테나 성능 평가를 위한 열 결합을 통한 전자기 손실(Icepak & HFSS) |
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| 예상 동작을 수행하도록 안테나 지원 5G 인프라, 차량용 레이더, IoT 기기 및 모바일 전자 장치의 열 안정성을 보장하는 일이 중요합니다. 영상 통화, 온라인 기반 게임 또는 다양한 환경 조건과 같이 전력을 많이 쓰는 활동은 장치 온도에 큰 변화를 일으킵니다. 전화의 배터리가 너무 뜨겁게 될 경우, 전하가 손실되거나 심지어 안전성 문제를 야기할 수 있습니다. 또한, 높은 온도는 전화기 내의 다른 전자 장치 구성품에 영향을 주고 RF 안테나 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 이동 전화 회사, 블루투스 또는 Wi-Fi와 전화의 연결 중단은 열 문제로 기인할 수 있습니다. Ansys 툴을 사용하여 설계를 시뮬레이션하면 하드웨어를 제작하기 전 이러한 문제를 예측할 수 있습니다. 예컨대, 전기 엔지니어는 Electronics Desktop에서 안테나 온도를 시뮬레이션 하기 위해 Ansys HFSS와 Ansys Icepak을 동적으로 연결할 수 있습니다. 전자기 및 열 커플링 해석에 기초하여, 안테나 설계를 수정하고 안테나 효율 및 제품의 전체적인 열 및 EM 성능을 예측할 수 있습니다. 이러한 EM 및 열 시뮬레이션은 무선 통신을 개선하고, 신호 범위를 강화하며, 안테나 지원 시스템의 연결성을 유지하는 데 도움을 줍니다. |
| Board-Level Electrothermal Coupling(Icepak and SIwave) |
| 심지어 온도의 마진 증가는 전자 구성품의 성능과 신뢰성에 영향을 주어 시스템 전체의 문제를 야기할 수 있습니다. SIwave 내에서 보드 레벨 전력 무결성 시뮬레이션은 Icepak 열 시뮬레이션과 연계하여 PCB의 전자열 성능에 대해 완벽하게 파악할 수 있습니다. SIwave 및 Icepak은 DC 전원과 온도 데이터를 자동으로 교환하여 PCB 및 패키지 내에서 줄열 손실을 계산하고 매우 정확한 온도장 및 저항 손실 분배를 얻을 수 있습니다. 이러한 DC 전자열 솔루션을 통해 설계에 의해 생성된 열을 관리하고 칩, 패키지 및 보드의 열 성능 및 안전한 작동 온도를 예측할 수 있습니다. |
ICEPAK 리소스 및 이벤트
주요 웨비나
On Demand Webinar
Ansys 2023 R1: AEDT의 Ansys Icepak 및 Mechanical의 새로운 기능
AEDT에서 Ansys Icepak 및 Mechanical의 최신 업데이트와 최신 기능에 대해 알아보십시오.
On Demand Webinar
고객 사례
온디맨드 웨비나
누구나 액세스 가능한 Ansys 소프트웨어
Ansys는 모든 사용자가 당사 제품에 액세스할 수 있다는 것을 가장 중요하게 생각합니다. 따라서 US Access Board(508조), Web Content Accessibility Guidelines(WCAG) 및 VPAT(Voluntary Product Accessibility Template)의 현재 형식에 따른 접근성 요구사항을 준수하기 위해 노력하고 있습니다.
당신을 위한 Ansys 솔루션을 알아보십시오.
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