앤시스, 차세대 스마트 제품 개발 지원 위해 시높시스와 파트너십 체결

2017년 6월 19일 – 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 기업 앤시스(ANSYS)는 전자칩 및 시스템 설계 기업 시높시스(Synopsys)와 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 위해 파트너십을 체결했다.

제품 개발자가 혁신적이고 경제적이며 신뢰할 수 있는 스마트 제품을 개발하기 위해서는 설계를 신속하게 최적화하여 검증하고 사인오프(Signoff)할 수 있는 능력이 요구된다. 앤시스와 시높시스의 솔루션을 함께 사용했던 설계자들은 앞으로 통합 솔루션을 통해 전력 무결성(Power integrity)과 신뢰성(Reliability)에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 적용할 수 있게 됐다.

앤시스는 이번 파트너십을 통해 자사의 사인오프 기술을 시높시스의 솔루션 내에서 사용할 수 있도록 물리적으로 구현했다. 업계를 선도하는 앤시스의 칩 전력(Chip power) 및 신뢰성 사인오프용 플랫폼인 앤시스 레드호크(ANSYS® REDHAWK™)와 시높시스의 업계 최고 배치 및 배선(Place and route) 솔루션인 시높시스 IC 컴파일러 II(SYNOPSYS IC COMPILER™ II)의 통합으로 사용자들은 시높시스의 설계 환경에서 초기에 사인오프 정확성을 확보할 수 있다.

또한 앤시스와 시높시스는 업계를 대표하는 두 솔루션인 시높시스 프라임 타임(SYNOPSYS PRIMETIME®)과 앤시스 레드호크 간의 피드백 솔루션을 제공할 예정이다. 이로 인해 전압 감지 타이밍 분석을 신속하게 수행함으로써 설계 오류를 줄이게 될 것으로 기대된다.

시높시스 설계 그룹 수석 부사장 겸 공동 총괄 책임자인 새신 가지(SASSINE GHAZI)는 “이번 파트너십은 시높시스 디지털 설계 플랫폼을 사용한 설계 초기에 더 많은 물리적인 사인오프 기술을 도입하려는 시높시스의 전략에 부합하는 행보”라며 “앤시스와의 파트너십을 체결한 덕분에 차세대 반도체 설계에 필수적인 신뢰성과 열 기반 설계 플로우를 고객에게 신속하게 제공할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

앤시스 코리아 조용원 대표는 “업계가 점점 더 복잡한 칩을 요구함에 따라 설계 단계에서 사인오프 기반 전력 분석(Signoff-driven power analysis)을 더 빨리 활용할 수 있어야 한다. 이번 파트너십은 이와 같은 목표를 달성하는 방법”이라며 “시높시스와 새로운 파트너십을 통해 엔지니어들은 전력, 비용을 줄이면서 혁신적이고 신뢰할 수 있는 고성능 제품을 더 빠르게 선보일 수 있을 것”이라고 강조했다.

한편, 앤시스와 시높시스는 6월 18일부터 22일까지 텍사스 주 오스틴에서 열리는 설계 자동화 컨퍼런스(Design Automation Conference)에 각각 참가했다.

 

ANSYS, Inc. 소개
ANSYS Inc.는 차세대 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업으로 구조, 유체, 전자기, 시스템/회로에 이르기까지 폭넓은 영역에 걸쳐 종합적 CAE(Computer Aided Engineering) 솔루션을 제공하며, 기업 및 엔지니어들이 고성능의 혁신적 제품을 신속하고 효율적으로 개발할 수 있도록 도움을 주고 있다. 미국 피츠버그(Pittsburgh)에 본사를 둔 앤시스는 전 세계 75개 이상의 전략적 판매 및 개발 거점 및 40개국의 채널 파트너와 함께 사업을 진행하고 있다.
더 자세한 정보는 ANSYS 공식 홈페이지 www.ansys.com 를 통해 확인할 수 있다.

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