概要
プリント回路基板用のAnsys HFSS 3D Layout コースでは、HFSSおよびAEDT（Ansys Electronic Desktop）での3D Layoutデザインタイプを使用した積層構造に焦点を置いています。 このコースは初めて使用するユーザーを対象としており、レイヤスタックアップ、レイアウト表示、ポート、ビア、シミュレーション境界範囲、レイアウトを重視したアセンブリ、および階層について説明します。
ワークショップには、小規模な差動ビア構造、プレーナアンテナアレイ、八角形のスパイラルインダクタ、プリント回路基盤および基盤上のボールグリッドアレイ（BGA）からのサブデザインのカットアウト、および携帯電話の実際的な例が含まれています。
前提条件
- HFSSシミュレーションの経験も電磁界（EM）シミュレーションの経験も必要ありませんが、HFSS電磁界シミュレーションまたはAnsys Electronics Desktop RF回路設計の経験があれば役立ちます。
- Sパラメータ、伝送線、および差動部品を含む高速デジタル回路設計の知識が強く推奨されます。
- ビア、コンポーネント参照番号、およびレイヤスタックアップなど、プリント回路基板設計の知識が役立ちます。
受講対象者
プレーナフィルタ、プレーナアンテナ、 スパイラルインダクタなどのオンチップ受動デバイス、高速プリント回路基板 (PCB)の設計、およびシグナルインテグリティなどの積層構造を扱っている電子エンジニア。
学習方法
HFSS 3D Layoutの使用に精通し、生産スキルを伸ばすための講義スライドファイル、自己学習ビデオ、およびハンズオンシミュレーションワークショップ。 コースの完了時にトレーニング修了書が授与されます。