BGA 破壊解析

産業用電気ヒーター、センサー、コントローラを設計および製造する顧客事例をご紹介します。この顧客は、アセンブリプロセスにおいて複数の基板で故障が発生した際、特定のボールグリッドアレイ (BGA) の破壊を突き止めました。また、破壊の原因は、BGA の外側にある一部のはんだボール (通常はコーナーボール) と基板間の分離によるものと確信しました。しかしながら、分離がはんだ付け、混入、亀裂、または別の問題に関連するものなのかを明確に特定できませんでした。同社は問題の根本原因を突き止めるため、DfR Solutions に破壊解析による原因の特定を依頼しました。

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