設計プロセス改革に向けた次世代技術セミナー
~AI 技術のCAE への活用~

近年、機械学習やディープラーニングといったAI に関する技術を製品設計や予知保全に活用する試みが広まりつつあります。またこれまで製品設計段階で実施されていたANSYS FluentANSYS Mechanical などを使用した3次元CAE に関しても、それをモデル化してシステム設計デジタルツインなどに組み込む技術が開発されており、そのために作成されるモデルは縮約モデル(ROM : Reduced Order Model)と呼ばれます。ANSYS では、応答局面法を用いる静的なROM だけでなく、機械学習やディープラーニングを用いて時系列の予測が可能なROM 技術も開発しています。

例えば非線形性の強い熱流れ現象を数値解析で予測する場合、非定常な予測を実施するには多大な時間が必要なので、設計段階で多くの条件を比較検討したり実測データをリアルタイムで評価することは困難です。これに対して、いくつかの学習用の解析をANSYS Fluent であらかじめ実施しておけば、ANSYS が開発したDynamic ROM と呼ぶ技術を用いることで時系列予測を瞬時に行うことが可能となり、多数のパラメータスタディの大幅なコスト削減だけでなく、システム設計やデジタルツインに活用することが可能となります。

本セミナーではこれらROM 技術を中心として、アプリケーション毎に4 つの分野に分けて適用方法や事例をご紹介します。またROM だけでなく、近年ANSYS に加わったこれらアプリケーションに関連する新しいソリューションについてもご紹介します。

※下記の3回は、特にROM の一般論に関するご紹介はほぼ同じですので、ご興味のある解析対象のセミナーにのみご参加ください。

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第1回:空調解析(HVAC)

室内や車内の空調解析は、強制対流だけでなく自然対流、輻射伝熱、湿度、太陽光、人体発熱といった非常に複雑な非線形現象が含まれ、内部の温熱環境を容易に予測することはできません。このため、一般的には3次元CFD(数値流体力学)を用いた非定常解析を用いることになりますが非常に多くの計算時間が必要であり、多数の条件での評価や1Dのシステム解析に組み込むことが困難です。

ここでは、ANSYS のROM やデジタルツインの一般論のご紹介とともに、この空調解析に対してDynamic ROM 技術を適用することで、特定ポイントでの温度、流速やPMV(快適性指標)の時系列変化を学習データをもとにして瞬時に予測可能とした事例や、そのようなROM を空調システムに適用した例などをご紹介します。

縮約モデルの流れ
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空調システムにROMを適用した例
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開催日時 2019年9月12日(木曜日) 13:30~16:30
会場 アンシス・ジャパン 本社 セミナールーム A(日土地西新宿ビル 19F)
概要
  1. ANSYS のデジタルツインとROM 技術のご紹介
  2. 空調解析における非定常予測とシステムへの組み込み例(Dynamic ROM を用いた事例のご紹介)
  3. Dynamic ROM 操作体験
定員 20名

セミナー参加登録はこちら    ※定員に達したため、キャンセル待ちでのご登録を受け付けております。


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第2回:機械振動

近年、構造解析の分野においても3DモデルとANSYS Twin Builder のような1Dシミュレータとの連携による制御やデジタルツインといった用途への関心が高まっています。ANSYS の構造解析製品では、動的特性を状態空間モデルに縮退したROM、応答曲面を利用した静的ROM、機械学習技術を利用したDynamic ROM が利用可能です。これらROM の活用により、特定ポイントでの多数条件での評価が効率的に行えるようになります。また、機構解析の分野ではFMI (Function Mockup Interface) を使ったTwin Builder とのCo-Simulation も可能です。

本セミナーでは、ANSYS のデジタルツインとROM 技術の紹介とともに、構造解析の分野での適用方法と事例を説明します。また、Twin Builder を用いての機械学習によるDynamic ROMの生成と活用を操作体験をしていただきます。

機械振動
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開催日時 2019年9月26日(木曜日) 13:30~16:30
会場 アンシス・ジャパン 本社 セミナールーム A(日土地西新宿ビル 19F)
概要
  1. ANSYS のデジタルツインとROM 技術のご紹介
  2. 構造解析で利用可能なROMの紹介とその適用事例
  3. Co-Simulationの紹介と事例
  4. Dynamic ROM 操作体験
定員 20名

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第3回:電子部品

昨今、温室効果ガスの削減のため自動車業界では動力伝達システムの電動化が加速し、それに伴い車載向けに様々な電子部品が使用される機会が増えてきています。限られた空間に実装される車載部品は当然ですが、小型化・軽量化に伴い電子部品の放熱性の悪化とそれに伴い耐用寿命の悪化が起きるため製品の信頼性を設計初期で担保する事は容易ではありません。これまでのCAEの立場からは電磁界計算、流体計算、構造計算を組み合わせてこれらの問題を解く事で対応してきましたが、システム全体の動特性を含めた計算が難しく現実的な計算時間で解く事も難しい状況です。

ここでは、ANSYSのROMやデジタルツインの一般論のご紹介と共に、主に電磁界、熱流体計算から抽出したROMを利用して電子部品の熱計算を効率的に行う事例を紹介いたします。また、電子機器の信頼性解析というニーズに対応すべく本年ANSYSの製品ラインナップに加わった自動設計信頼性解析ソフトウェアであるANSYS Sherlockの事例・製品紹介を行います。

ANSYS Twin Builderを用いてDynamic ROMを構築
ANSYS Twin Builderを用いてDynamic ROMを構築
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開催日時 2019年9月30日(月曜日) 13:30~16:30
会場 アンシス・ジャパン 本社 セミナールーム A(日土地西新宿ビル 19F)
概要
  1. ANSYS のデジタルツインとROM 技術のご紹介
  2. 電子機器の熱分布予測とシステムシミュレーションへの応用事例の紹介
  3. 自動設計信頼性解析ソフトウェアSherlockの紹介
定員 20名

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