設計プロセス改革に向けた次世代技術セミナー
~AI 技術のCAE への活用~

近年、機械学習やディープラーニングといったAI に関する技術を製品設計や予知保全に活用する試みが広まりつつあります。またこれまで製品設計段階で実施されていたANSYS FluentANSYS Mechanical などを使用した3次元CAE に関しても、それをモデル化してシステム設計デジタルツインなどに組み込む技術が開発されており、そのために作成されるモデルは縮約モデル(ROM : Reduced Order Model)と呼ばれます。ANSYS では、応答局面法を用いる静的なROM だけでなく、機械学習やディープラーニングを用いて時系列の予測が可能なROM 技術も開発しています。

例えば非線形性の強い熱流れ現象を数値解析で予測する場合、非定常な予測を実施するには多大な時間が必要なので、設計段階で多くの条件を比較検討したり実測データをリアルタイムで評価することは困難です。これに対して、いくつかの学習用の解析をANSYS Fluent であらかじめ実施しておけば、ANSYS が開発したDynamic ROM と呼ぶ技術を用いることで時系列予測を瞬時に行うことが可能となり、多数のパラメータスタディの大幅なコスト削減だけでなく、システム設計やデジタルツインに活用することが可能となります。

本セミナーではこれらROM 技術を中心として、アプリケーション毎に4 つの分野に分けて適用方法や事例をご紹介します。またROM だけでなく、近年ANSYS に加わったこれらアプリケーションに関連する新しいソリューションについてもご紹介します。

※下記の3回は、特にROM の一般論に関するご紹介はほぼ同じですので、ご興味のある解析対象のセミナーにのみご参加ください。

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第1回:空調解析(HVAC)

室内や車内の空調解析は、強制対流だけでなく自然対流、輻射伝熱、湿度、太陽光、人体発熱といった非常に複雑な非線形現象が含まれ、内部の温熱環境を容易に予測することはできません。このため、一般的には3次元CFD(数値流体力学)を用いた非定常解析を用いることになりますが非常に多くの計算時間が必要であり、多数の条件での評価や1Dのシステム解析に組み込むことが困難です。

ここでは、ANSYS のROM やデジタルツインの一般論のご紹介とともに、この空調解析に対してDynamic ROM 技術を適用することで、特定ポイントでの温度、流速やPMV(快適性指標)の時系列変化を学習データをもとにして瞬時に予測可能とした事例や、そのようなROM を空調システムに適用した例などをご紹介します。

縮約モデルの流れ
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空調システムにROMを適用した例
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開催日時 2019年9月12日(木曜日) 13:30~16:30
会場 アンシス・ジャパン 本社 セミナールーム A(日土地西新宿ビル 19F)
概要
  1. ANSYS のデジタルツインとROM 技術のご紹介
  2. 空調解析における非定常予測とシステムへの組み込み例(Dynamic ROM を用いた事例のご紹介)
  3. Dynamic ROM 操作体験
定員 20名

セミナー参加登録はこちら    ※定員に達したため、キャンセル待ちでのご登録を受け付けております。


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第2回:機械振動

機械振動・構造解析に関連したROM 技術を適用した例(ANSYS Mechanical を中心に構造解析に適用する例)をご紹介する予定です。

開催日時 2019年9月26日(木曜日) 13:30~16:30
会場 アンシス・ジャパン 本社 セミナールーム A(日土地西新宿ビル 19F)
定員 20名
※準備が整い次第、参加登録を開始いたします。

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第3回:電子部品

電子部品(特に電子部品の熱対策に関連したシミュレーション)に関してROM 技術を適用した例をご紹介する予定です.

開催日時 2019年9月30日(月曜日) 13:30~16:30
会場 アンシス・ジャパン 本社 セミナールーム A(日土地西新宿ビル 19F)
定員 20名
※準備が整い次第、参加登録を開始いたします。

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