Chip to System Success セミナー


テクノロジートレンドを支える、アンシスの取り組みをご紹介

 

5Gサービスの開始を来年に控え、IoT家電製品の拡大とスマートホーム・スマートシティの現実化、ADAS・自動運転開発の加速、AIの急速な進化、デジタル化、etc… 年々新しいテクノロジートレンドが出現しています。これらの新しいトレンドを支えているのは半導体を中核としたエレクトロニクスデバイスです。アンシス社は様々な分野に広がりをみせるエレクトロニクス製品開発をサポートするために、既存製品の強化に加えて新しい製品のリリース、戦略的パートナーシップや先端技術獲得への投資など、ソリューションエコシステムの拡充に取り組んでおります。本セミナーではエレクトロニクス製品の仮想プロトタイピングを実現する新しいソリューションとプラットフォーム及び今後のロードマップについてご紹介いたします。


<< 下記の課題に関心をお持ちのお客さまにはお勧めです! >>
・チップからシステムまで統合的な解析を行いたいが、モデルデータが揃わないため実施できていない。
・コンポーネントレベルのEMC対策では問題ないが、システムレベルになるとEMCに課題が見つかる。
・電子機器開発におけるモデルベース設計やAIの利用法に関心がある。
・プリント基板やシステムレベルでの長期信頼性を分析する必要性があるが時間がかかって困る。
   あるいは必要な準備にコストがかかるため着手できていない。
・微細化、高集積化などにより問題となるSoC内でのクロストークやノイズに対する電磁界解析に関心 がある。

時間
13:00~13:10 ご挨拶       
13:10~13:25 エレクトロニクス製品開発を取り巻く環境とアンシスソリューション

講師:アンシス・ジャパン株式会社 渡辺 亨
13:25~13:40 新ポートフォリオ紹介:Sherlock, Granta, PIDO/optiSLang, Helic, EnSight, 他

講師:アンシス・ジャパン株式会社 渡辺 亨

本セッションでは近年新たに加わった製品の概要をご紹介致します。
・Sherlock:信頼性分析・寿命予測
・GRANTA:材料データベース、材料選定、材料情報管理
・PIDO/optiSLang:設計プロセスの統合・最適化
13:40~14:10 SoC電磁界解析とChip-Package-System協調解析につながるマルチフィジックス解析

講師:アンシス・ジャパン株式会社 門田 和博

本セッションでは、微細化、高集積化などにより問題となっているSoC内でのクロストークやノイズに対する電磁界解析についてご紹介するとともに、CPS(Chip-Package-System)協調解析につながる マルチフィジックス解析および信頼性・機能安全検証ソリューションについてご紹介します。
14:10~14:40 アンシスCPS協調設計ソリューションの今後(英語)

講師:ANSYS,Inc  Sooyong Kim

本セッションではChip-Aware System設計/System-Aware Chip設計を支援するCPS(Chip-Package-System)協調解析の新しいワークフロー/プラットフォームなど今後のロードマップをご紹介致します。
14:40~14:50 ご休憩
14:50~15:20 最新のEMC/EMIシミュレーション事例と今後の展望

講師:アンシス・ジャパン株式会社 三ノ上 勝博

昨今のエレクトロニクス製品の開発において、EMC問題は日増しに複雑になり、その対策は次第に困難になっています。 モジュールやコンポーネントレベルでは問題とならなくても、サブシステム、システムへ搭載した際に問題が表面化するといったケースも多々みうけられます。 複雑化する問題の分析、EMC規格に対しての事前評価を実現するため、ANSYSは汎用の電磁界シミュレーションツールに留まらず、各種EMC評価のワークフローを拡充しています。本セッションではEMCの評価事例と今後の展望についてご紹介します。
15:20~15:50

電子機器の信頼性対策ソリューション

講師:アンシス・ジャパン株式会社 萱場 慎二

多様なテクノロジーが有効に機能し続けるためには、エレクトロニクスデバイスの長期稼働時の信頼性(耐久性)が重要となります。一般的に信頼性試験は長期間を要するため、デバイスや搭載機器をタイムリーに市場投入するには設計上流での信頼性予測・対策が重要となります。 ANSYSの新ソリューション「ANSYS Sherlock」は、電子機器の設計上流における寿命予測を高速かつ正確に行う、信頼性物理学/故障物理学(PoF)ベースの唯一の電子設計ソフトウェアです。ANSYS Mechanicalとの連携を中心とした活用をご紹介致します。

15:50~16:00 ご休憩
16:00~16:50

パネルディスカッション

モデレーター:
神戸大 永田先生

パネリスト:
・株式会社ソシオネクスト 佐藤 厚志 様
・株式会社デンソー 市川 浩司 様
・東芝デバイス&ストレージ株式会社  福場 義憲 様
・パナソニック株式会社 東谷 比呂志 様
・アンシス・ジャパン株式会社  小寺 貴士

今回は2つのテーマについて各界でご活躍なさっているパネリストの皆様並びにご来場の皆様にご意見を交わしていただきます。
・電子機器開発におけるMBD/MBSEとは?(EMC検討のフロントローディングは可能か?)
・AIの普及がもたらす電子機器設計/シミュレーションの未来とは?


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開催概要
日 時 2019年 9月 18日(水) 13:00 ~ 16:50 (受付 12:30 ~)
会 場

新宿住友スカイルーム Room1
東京都新宿区西新宿2-6-1 新宿住友ビル47F [ アクセスはこちら ]

参加費 無料(事前登録制) [ 参加登録はこちら ]
お問合せ アンシス・ジャパン マーケティング部
tok-mkt-com
03-5324-7306
主 催 アンシス・ジャパン株式会社
ご注意 ・ 講義内容は変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。
・ 競合他社様からのお申込みは、 お断りする場合もございますのでご了承ください。